據(jù)供應(yīng)鏈權(quán)威消息，蘋果正加速研發(fā)代號"Glasswing"（玻璃翼）的iPhone二十周年紀(jì)念機(jī)型，計劃于2027年推出首款全玻璃結(jié)構(gòu)iPhone。該產(chǎn)品將顛覆現(xiàn)有金屬中框+玻璃背板的設(shè)計范式，實(shí)現(xiàn)機(jī)身與屏幕的玻璃材質(zhì)一體化，并搭載具備顛覆性AI能力的iOS 28系統(tǒng)，被視為智能手機(jī)形態(tài)進(jìn)化的重要里程碑。

根據(jù)最新供應(yīng)鏈信息，臺積電2nm制程量產(chǎn)計劃正穩(wěn)步推進(jìn)。其新竹寶山廠區(qū)（Fab 20）預(yù)計在2025年第四季度率先實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬至4.5萬片的規(guī)模，并在2026年底至2027年間提升至約5.5萬至6萬片。與此同時，高雄廠區(qū)（Fab 22）將成為后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張的核心引擎。該廠區(qū)分六個階段建設(shè)，其中P2廠計劃于2025年底貢獻(xiàn)1萬至1.5萬片月產(chǎn)能。其后P3至P6廠將陸續(xù)投產(chǎn)，帶動高雄廠區(qū)月產(chǎn)能在2026年、2027年和2028年底分別達(dá)到5萬至5.5萬片、8萬片以及14.5萬至15萬片的水平。綜合兩地產(chǎn)能規(guī)劃，臺積電2nm總月產(chǎn)能最快將于2026年底突破10萬片，并計劃在2028年達(dá)成約20萬片的宏大目標(biāo)。此外，位于美國的晶圓廠未來也將加入2nm制程的生產(chǎn)行列。

市場研究機(jī)構(gòu)Canalys（現(xiàn)隸屬于Omdia）最新報告顯示，2025年第一季度，印度PC市場（不含平板電腦）迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇，出貨量達(dá)到330萬臺，同比增長13%。這一增長標(biāo)志著市場需求的顯著回暖，為全年發(fā)展奠定了積極基調(diào)。

全球云服務(wù)巨頭亞馬遜AWS正全力推進(jìn)AI芯片自主化進(jìn)程。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，其第三代訓(xùn)練芯片Trainium 3將于2025年末量產(chǎn)，采用臺積電3nm制程工藝，性能較Trainium 2提升200%，能效優(yōu)化40%，成為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域首款商用3nm AI芯片。這一進(jìn)展較原計劃提前三個月，標(biāo)志著亞馬遜AI芯片研發(fā)進(jìn)入高速迭代期。

2025年中國（西部）電子信息博覽會（簡稱“西部電博會”）將于7月9日至11日在成都世紀(jì)城新國際會展中心盛大啟幕！本屆博覽會以“新西部、新重構(gòu)、新機(jī)遇”為主題，聚焦電子信息產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展機(jī)遇。為提升參會體驗，組委會重磅推出兩大專屬中文域名——“成都電子展.網(wǎng)址”與“西部電博會.網(wǎng)址”。即日起，用戶只需在瀏覽器輸入任一中文域名，即可一鍵直達(dá)官網(wǎng)，輕松開啟了解盛會、參與合作的便捷通道。

2025年全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈呈現(xiàn)顯著區(qū)域性分化。據(jù)最新產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示，亞洲主要制造國中，中國4月電子產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長11.5%，較1月提升2個百分點(diǎn)但仍低于2024年峰值；印度則以15%的3/12平均增長率領(lǐng)跑亞洲，較半年前激增12個百分點(diǎn)。韓國、越南及馬來西亞產(chǎn)能同步擴(kuò)張，形成多極化增長格局。