據(jù)知情人士向彭博社透露，微軟公司(Microsoft Corp.)計劃于下周對其旗下Xbox游戲部門實施新一輪大規(guī)模裁員。此次裁員將是該部門在過去18個月內(nèi)經(jīng)歷的第四輪重大人員調(diào)整，標志著在完成對游戲巨頭動視暴雪(Activision Blizzard)的天價收購后，微軟正持續(xù)推動Xbox業(yè)務的結(jié)構(gòu)性重組與成本管控。

在2025北京機器視覺展覽會期間，英特爾聯(lián)合工業(yè)硬件制造商諾達佳推出兩大革新性邊緣計算設備：基于酷睿? Ultra 200H處理器的邊緣AI控制器（NP-6125-H1B）及搭載銳炫?顯卡的智算一體機（IPC-615H5/AIPC-3000-AQ6-7L）。該方案針對工業(yè)場景中視覺檢測、設備預測性維護等核心需求，首次實現(xiàn)百億參數(shù)模型在產(chǎn)線邊緣端的實時推理能力。

美國當?shù)貢r間6月24日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在2025年設計自動化大會（DAC 2025）上發(fā)布全新EDA AI工具集。該系列產(chǎn)品深度融合生成式與代理式AI技術(shù)，首次實現(xiàn)電子設計自動化全流程的智能升級，為半導體及PCB設計領(lǐng)域帶來顛覆性生產(chǎn)力變革。

市場研究機構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年中國企業(yè)已掌控全球65%的偏光片產(chǎn)能份額，預計2027年將攀升至近80%。杉金光電、恒美光電（HMO）、三利譜等頭部企業(yè)通過大規(guī)模資本投入與跨國并購實現(xiàn)產(chǎn)能躍升，疊加政策對核心材料國產(chǎn)化的強力扶持，推動中國成為產(chǎn)業(yè)鏈核心樞紐。

2025年第一季度，全球半導體晶圓代工2.0市場規(guī)模達722.9億美元，同比增長13%。市場擴張主要受人工智能及高性能計算芯片需求激增推動，尤其3nm/5nm先進制程和CoWoS等封裝技術(shù)成為核心增長引擎。行業(yè)分析顯示，傳統(tǒng)單一制造模式（代工1.0）正被技術(shù)整合平臺（代工2.0）取代，涵蓋設計、制造、封裝全鏈條協(xié)同創(chuàng)新。

2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新國際博覽中心N5館圓滿收官！ 在萬物智聯(lián)的時代洪流中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正以前所未見的速度重塑世界，驅(qū)動千行百業(yè)向智能化、數(shù)字化加速躍遷。本屆展會以“生態(tài)智能，物聯(lián)全球”為核心主題，攜手全球移動通信標桿盛會MWC上海，不僅呈現(xiàn)了一場前沿技術(shù)的饕餮盛宴，更是物聯(lián)網(wǎng)與移動通信深度融合、共繪發(fā)展新圖景的生動實踐，為全球AIoT產(chǎn)業(yè)的蓬勃脈動注入強勁活力與動能。