當(dāng)電源軌發(fā)生故障時，保持電路為關(guān)鍵系統(tǒng)供電，使其能夠在所有可用能量丟失之前的短時間內(nèi)執(zhí)行數(shù)據(jù)保留等重要的管理任務(wù)。典型的保持解決方案采用專用控制器和大型存儲電容，例如 LTC3310 和 LTC3643。因此，如果關(guān)鍵電路需要大量功率和保持時間，則成本和復(fù)雜性都會增加。但如果所需的保持能量相對較低，LTC3649可以輕松執(zhí)行此任務(wù)而無需額外的電路。

 

這里描述的雙輸出轉(zhuǎn)換器在正常操作條件下用作傳統(tǒng)的降壓電源，但是在電源中斷期間，轉(zhuǎn)換器本身成為能量源，為關(guān)鍵電路保持設(shè)定的輸出電壓。為了執(zhí)行該任務(wù)，當(dāng)輸入電壓斷開時，U1變?yōu)樯龎恨D(zhuǎn)換器，這導(dǎo)致U1對其輸出電容放電以提供保持能量。

 

雙輸出轉(zhuǎn)換器和保持電路

 

圖1. 5 V輸出轉(zhuǎn)換器(U1)為3.3 V輸出(U2)上的受保護(hù)負(fù)載供應(yīng)保持電源。請注意，U1的引腳MODE/SYNC將懸空，以允許LTC3649進(jìn)入升壓模式。

 

圖1顯示采用LTC3649的保持設(shè)計。在正常情況下，未調(diào)節(jié)的電壓軌 VIN (VINS 通過阻塞二極管)為基于U1的轉(zhuǎn)換器（轉(zhuǎn)換器A）供電。該轉(zhuǎn)換器以降壓模式工作，在 VOUT1上產(chǎn)生穩(wěn)定的5 V電壓。VINS連接到基于U2的第二個轉(zhuǎn)換器（轉(zhuǎn)換器B），它在 VOUT2上為關(guān)鍵負(fù)載供應(yīng)3.3 V電壓。VIN發(fā)生故障時，轉(zhuǎn)換器A進(jìn)入升壓模式并通過對其輸出濾波電容器C01和 C02放電來維持其設(shè)定的輸出電壓VINS。電阻 RIT和 RIB設(shè)定此電壓電平。由U1產(chǎn)生的PGOOD(PG)信號可用于將電源故障傳遞給系統(tǒng)，從而斷開非關(guān)鍵電路以保持能量。MODE/SYNC引腳將懸空，以允許LTC3649進(jìn)入升壓模式。

 

圖2. 當(dāng)輸入電壓 VIN下降時，轉(zhuǎn)換器U1對 VOUT1 進(jìn)行升壓以將 VINS維持在8 V。在 VINS降壓后，VIN 供電以使 VOUT2 保持穩(wěn)定超過20 ms。

 

圖2顯示了LTC3649在升壓模式下的運(yùn)行情況。對于捕獲的前 7ms，所有電壓都是穩(wěn)定的。在7ms時，電源關(guān)閉；VIN 和 VINS都開始下降。VINS達(dá)到8V時，就會穩(wěn)定并且PG信號改變狀態(tài)，表示 VOUT1開始崩潰。只要C01和C02充電，VINS就保持在8V。VOUT2在整個過程中保持恒定，在電源中斷后很長時間內(nèi)為關(guān)鍵負(fù)載提供穩(wěn)定的電源。

 

結(jié)論

 

LTC3649是一款具有集成功率MOSFET的單芯片降壓調(diào)節(jié)器。它具有高效率和低靜態(tài)電流，這在許多電池供電系統(tǒng)中非常重要。它還具有很高的通用性、可編程頻率、高達(dá)60V的寬 VIN 范圍以及低至接地的輸出電壓范圍。它簡化了汽車和工業(yè)用品的設(shè)計，特別是考慮到其作為保持電路的潛質(zhì)時。

 

● LTC3649

● 寬 VIN 范圍：3.1V 至 60V

● 寬 VOUT 范圍：0V 至 (VIN – 0.5V)

● 可采用單個電阻器設(shè)置VOUT

● 集成型 110mΩ 上管N溝道/50mΩ 下管N溝道MOSFET

● 12VIN 和 5VOUT 時的效率達(dá) 95%

● 穩(wěn)定 IQ：440μA，停機(jī) IQ：18μA

● 在未采用檢測電阻器的情況下可提供準(zhǔn)確的電流監(jiān)視(±4%)

● 準(zhǔn)確的電阻器可編程頻率(300kHz 至 3MHz)和±50%的頻率同步范圍

● 準(zhǔn)確的可編程輸出電流

● 適合最大功率點(diǎn)跟蹤 (MPPT) 應(yīng)用的輸入電壓調(diào)節(jié)

● ±0.8% 的輸出電壓準(zhǔn)確度

● 峰值電流模式操作

● 可編程導(dǎo)線壓降補(bǔ)償

● 突發(fā)模式(Burst Mode®)操作，強(qiáng)制連續(xù)模式

● 內(nèi)部補(bǔ)償和可編程軟起動

● 過熱保護(hù)

● 采用耐熱性能增強(qiáng)型28引腳 (4mm x 5mm) QFN和TSSOP封裝

 

 

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