-
友達獲得技術授權 柔性顯示面板產品年內或上市
柔性顯示器就已經(jīng)成了電子產品和技術展會上的常客，但是直到今天，我們還從沒有在商店的櫥窗里看到過真正的產品。不過，這回它真的要來了：臺灣工業(yè)技術研究院已經(jīng)授權顯示器和電子紙生產商友達光電使用他們的新技術，今年年內也許就會有柔性顯示面板產品上市。
2010-10-21
柔性顯示面板 生產效率 良品率 柔性顯示器
-
汽車電子新藍海 傳感器市場需求促發(fā)展
隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，傳感器在汽車上的應用也隨之不斷擴大，它們在汽車電子穩(wěn)定性控制系統(tǒng)(包括輪速傳感器、陀螺儀以及剎車處理器)、車道偏離警告系統(tǒng)和盲點探測系統(tǒng)(包括雷達、紅外線或者光學傳感器)各個方面都得到了使用。由于人們對于安全性、環(huán)保性、舒適性、通訊和娛樂的需求日益增長，預...
2010-10-21
傳感器 汽車電子 銷售額 汽車控制系統(tǒng)
-
國產鋁電解電容器未滿足市場需求
江海股份董事長陳衛(wèi)東表示，國產鋁電解電容器不能完全滿足市場的需求，仍需要依靠進口產品來滿足國內部分市場。鋁電解電容器行業(yè)2004-2008年的市場缺口呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，預計2009-2012年市場缺口仍將維持在27%左右。
2010-10-21
鋁電解電容器 市場需求 缺口
-
TDK開發(fā)新傳感器可同時測量轉向角與轉向扭矩
TDK開發(fā)出了可用于汽車動力方向盤（Power Steering）等，可同時測量轉向角與轉向扭矩的傳感器，并在“CEATEC JAPAN 2010”上展出。TDK介紹，盡管該公司此前也開發(fā)并在展會上展出過采用“SV-GMR”技術的轉向角傳感器等，但展出同時測量轉向角和轉向扭矩的傳感器“還為首次”。
2010-10-21
TDK 傳感器 汽車方向盤 SV-GMR
-
WSLP0603：Vishay推出0603封裝的檢流電阻用于DC-DC轉換器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻 --- WSLP0603，該電阻是業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻。WSLP0603電阻的阻值范圍非常低，只有10m?～100m?，可在+170℃的高溫下工作。
2010-10-21
WSLP0603 檢流電阻 0603封裝 DC-DC轉換器
-
高密度基板（HDI）受青睞 PCB廠加碼擴產
高密度鏈接基板（HDI）獲得智能型手機、平板計算機青睞，尤其在講求輕薄造型潮流下，HDI成為唯一選擇，近年來成功獲得一線智能型手機大廠訂單的欣興 、耀華成績斐然，以及今年逐漸嶄露頭角的健鼎、華通亦同步分杯羹，南電亦穩(wěn)健經(jīng)營，二線廠金像電、定穎均看好大餅效應，也將加碼擴產提升制程。
2010-10-20
高密度基板 HDI PCB 擴產
-
研發(fā)加緊 汽車電子標準化產業(yè)勢在必行
汽車電子標準委員會的成立，將改變汽車電子缺少規(guī)范的現(xiàn)狀，意味著我國汽車電子標準化工作全面啟動，必將促進行業(yè)較快發(fā)展和整合。
2010-10-20
汽車電子 智能電子 汽車新能源
-
2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略:進入后景氣時期
電子行業(yè)將步入后景氣時代,產能釋放將成為主導因素。決大多數(shù)的電子元器件領域ROE 都明顯超越歷史平均水平,這導致行業(yè)產能擴充從年初開始并逐漸加強,預計產能釋放和需求季節(jié)波動將使景氣從年底前開始下行。
2010-10-19
電子元器件 EMS 新興產業(yè) LED 功率半導體
-
連接器市場迎來上升期
近年來，光纖連接器、USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微間距連接器等在各種便攜/無線電子設備中應用日益增多，甚至更高速的USB3.0已經(jīng)出現(xiàn)在市場上。因此，連接器的市場應用熱點也在隨之變化。
2010-10-19
連接器 市場 應用 電子元器件 增長
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現(xiàn)場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
