Molex 將重點(diǎn)展示五類主要產(chǎn)品：移動(dòng)、工業(yè)、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信和汽車。其中許多產(chǎn)品都在 Molex 的中國(guó)工廠制造，并且主要在位于成都和上海的工廠生產(chǎn)。

 

Molex 在此次展會(huì)的重點(diǎn)在于中國(guó)極具活力、發(fā)展飛速的電子行業(yè)，并將提供全套的創(chuàng)新性頂尖互連解決方案。解決方案的展出地點(diǎn)為 E5 展廳的 5300 展臺(tái)。

 

Molex 全球營(yíng)銷與溝通副總裁 Brian Krause 表示：“通過(guò)開發(fā)各種互連解決方案，Molex 不僅可以提供市場(chǎng)上最高的信號(hào)速度與信號(hào)完整性，還為下一代系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高度的靈活性和可擴(kuò)展性，不斷滿足中國(guó)的設(shè)計(jì)工程師的需求。我們非常高興能夠再次出現(xiàn)在慕尼黑上海電子展上，在這里可以迎接來(lái)自本地的眾多從業(yè)者，向他們闡釋 Molex 互連解決方案的有利之處。”

 

 

Molex 連接器產(chǎn)品展示中的亮點(diǎn)包括：

 

•microSD/microSIM 組合產(chǎn)品。對(duì)于超移動(dòng)設(shè)備的空間來(lái)說(shuō)，其中的典型產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板電腦和輕量級(jí)的筆記本電腦，Molex 已經(jīng)推出 microSD/micro-SIM 組合連接器，這是市場(chǎng)上最為緊湊的產(chǎn)品。這種推拉式的組合連接器高度為 2.28 毫米，將兩種卡的功能合二為一，節(jié)約大量空間。

 

•Brad® MX-PTL™ M12 電線組。在工廠自動(dòng)化應(yīng)用中，系統(tǒng)停機(jī)和安裝時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都可影響到利潤(rùn)和生產(chǎn)效率。Brad MX-PTL M12 電線組采用快速可靠的按下鎖定連接技術(shù)，可以加快安裝速度，良好解決上述問(wèn)題。在高振動(dòng)的環(huán)境中，無(wú)螺紋設(shè)計(jì)可以使連接斷開的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

 

•MediSpec™ MPC 連接器系統(tǒng)。MediSpec MPC 連接器系統(tǒng)采用定制的現(xiàn)成設(shè)計(jì)，是一種高性價(jià)比的商用產(chǎn)品，可作為典型醫(yī)用圓形連接器的高性能、低成本替代產(chǎn)品。該系統(tǒng)具有出色的接觸性能，尤其適用于混合式的替代產(chǎn)品。

 

•Polymicro Technologies™ MediSpec™ 波導(dǎo)管。Polymicro Technologies 的 MediSpec 中空二氧化硅波導(dǎo)管采用瞄準(zhǔn)光技術(shù)，在二氧化碳和 Er:YAG 激光系統(tǒng)的一條光纖中同時(shí)結(jié)合可見光瞄準(zhǔn)和功率輸送功能，設(shè)計(jì)用于醫(yī)療激光應(yīng)用，集成了中紅外激光功率輸送和可見光瞄準(zhǔn)對(duì)中功能。

 

•MediSpec™ 激光直接成型 (LDS)。LDS 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)成型互連設(shè)備 (MID)，將印刷電路板和連接器集成為一個(gè)組件，而 Molex 現(xiàn)正通過(guò) MediSpec 產(chǎn)品線來(lái)部署創(chuàng)新性的 MID/LDS 功能。這一技術(shù)可供醫(yī)療器械的設(shè)計(jì)人員將高度復(fù)雜的電氣和機(jī)械功能集成到極為緊湊的應(yīng)用當(dāng)中，而現(xiàn)有的平面 2D 技術(shù)則無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

 

•zQSFP+™ 互連系統(tǒng)。Molex 的 zQSFP+ 互連解決方案支持下一代的 100 Gbps 以太網(wǎng)和 100 Gbps InfiniBand® 增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率應(yīng)用，在每條串行線路上可支持高達(dá) 25 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸，具有極其出色的信號(hào)完整性、電磁干擾 (EMI) 保護(hù)功能與熱冷卻性能。

 

•EXTreme Guardian™ 電源連接器系統(tǒng)。緊湊的 EXTreme Guardian 接頭和電纜組件性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出頂級(jí)服務(wù)器和高功率應(yīng)用對(duì)高電流和高可靠性的要求，同時(shí)可提供 EMI/RFI 屏蔽、二次成型和離散布線選項(xiàng)，提高設(shè)計(jì)的靈活性。

 

•VersaBeam™ 擴(kuò)束 MT 套管技術(shù)。VersaBeam MT 套管采用嵌入式微型透鏡，防止插接表面之間發(fā)生物理接觸。這種受控間隙在插接過(guò)程中可預(yù)防碎屑嵌入到連接器表面當(dāng)中，并實(shí)現(xiàn)高度可靠、可重復(fù)的光學(xué)性能。

 

•Mini50™ 非密封連接器系統(tǒng)。Mini50 是一種創(chuàng)新性的微型化非密封線對(duì)板系統(tǒng)，與傳統(tǒng)的 USCAR 0.64 毫米連接器相比，可以節(jié)約一半的空間。Mini50 連接器系統(tǒng)是業(yè)界體積最小的汽車級(jí)別非密封系統(tǒng)。

 

“Molex 當(dāng)今在中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)作為本地制造商和先進(jìn)技術(shù)互連解決方案的供應(yīng)商而建立業(yè)務(wù)”。Molex 亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁 David Ho 表示。“針對(duì)客戶所不斷遇到的各種設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)，我們可以提供解決方案。我們完全致力于實(shí)現(xiàn)中國(guó)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，因?yàn)槲覀兊目蛻粢呀?jīng)意識(shí)到，Molex 的產(chǎn)品是他們迫切需要的高度靈活、可擴(kuò)展并且完全可靠的互連產(chǎn)品，并且針對(duì)未來(lái)對(duì)高帶寬的需求，具有極高的可擴(kuò)展性。”