兩家公司曾于 2014 年達(dá)成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導(dǎo)體獲得了富士通位于會津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權(quán)。2014 年開始初始轉(zhuǎn)讓，2015 年 6 月開始，晶圓廠順利為安森美半導(dǎo)體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著安森美半導(dǎo)體對會津 8 英寸晶圓廠的需求持續(xù)增加，兩家公司確定加強戰(zhàn)略合作關(guān)系將最大化雙方的價值。 

 

安森美半導(dǎo)體計劃在 2018 下半年將擁有權(quán)增至 60%，并在 2020 上半年增至 100%，以擴(kuò)充其全球制造能力。這額外制造能力將使安森美半導(dǎo)體能夠按需求持續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，及提升供應(yīng)鏈的靈活性。 

 

富士通半導(dǎo)體株式會社總裁曲渕景昌表示：“我們相信轉(zhuǎn)型為具有全球競爭力的公司是會津 8 英寸晶圓廠持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。安森美半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容寬廣，加強我們之間的戰(zhàn)略合作關(guān)系，將使會津 8 英寸晶圓廠獲得可靠的未來發(fā)展。我們相信會津 8 英寸晶圓廠的發(fā)展有助于維持和擴(kuò)充員工總數(shù)，且促進(jìn)區(qū)域的發(fā)展。” 

 

 

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信 (Keith Jackson) 表示：“自 2014 年宣布投資以來，我們已經(jīng)與富士通建立了密切和成功的合作關(guān)系。我們相信，加強與富士通半導(dǎo)體的合作將使我們保持領(lǐng)先行業(yè)的制造成本結(jié)構(gòu)，并幫助我們在未來幾年優(yōu)化資本開支。這是安森美半導(dǎo)體的一項戰(zhàn)略性投資，以獲得額外制造能力，配合我們的加速制造需求，和實現(xiàn)未來幾年的收入增長。”

 

制造實力是安森美半導(dǎo)體的核心競爭力，約 75% 的制造業(yè)務(wù)均以公司領(lǐng)先業(yè)界的成本結(jié)構(gòu)在自己的制造廠完成。

 

 

富士通半導(dǎo)體集團(tuán)包括以下業(yè)務(wù)集團(tuán)：專注于高性能優(yōu)質(zhì)鐵電隨機(jī)存儲器（FRAM）的系統(tǒng)存儲器集團(tuán)、提供杰出技術(shù)與支援的晶圓代工集團(tuán)，以及富士通電子銷售業(yè)務(wù)和海外銷售公司。公司成立于 2008 年 3 月 21 日，隸屬富士通株式會社，總部設(shè)在橫濱。通過全球銷售和開發(fā)網(wǎng)絡(luò)，包括在日本、亞洲、歐洲和美洲的網(wǎng)絡(luò)，為全球市場提供半導(dǎo)體解決方案。欲了解更多信息，請訪問http://www.fujitsu.com/jp/group/fsl/en/

 

 

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機(jī)、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項目，一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。