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e絡(luò)盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發(fā)套件
e絡(luò)盟（element14）日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件，進(jìn)一步擴(kuò)展與ARM的合作。
2012-06-13
e絡(luò)盟 ARM STM32
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MPC560xP：Freescale針對汽車底盤應(yīng)用的Qorivva 32位MCU
Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向復(fù)雜的底盤應(yīng)用的基于Power Architecture技術(shù)的32位 MCU解決方案。 它使電子器件可以替代原先需要通過重型液壓和引擎驅(qū)動的應(yīng)用，從而提高燃料效率，減少溫室氣體排放，同時滿足功能性安全應(yīng)用的最新要求。
2012-06-13
Freescale 汽車底盤 電子助力轉(zhuǎn)向 安全氣囊 電子穩(wěn)定性控制 制動系統(tǒng) 主動減震系統(tǒng) MPC560xP
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第一季度全球HDD產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增至紀(jì)錄最高水平
據(jù)IHS iSuppli公司的存儲簡報，由于泰國10月洪災(zāi)導(dǎo)致出貨減少和平均銷售價格上漲，第一季度全球硬盤(HDD)產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增至紀(jì)錄最高水平。
2012-06-13
HDD 硬盤
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嘉協(xié)達(dá)在亞洲建立分支機(jī)構(gòu)與分銷商網(wǎng)絡(luò)
嘉協(xié)達(dá)有限公司日前宣布其嘉協(xié)達(dá)亞洲有限公司開業(yè)，同時宣布建立覆蓋了整個亞洲的分銷網(wǎng)絡(luò)，其分銷商伙伴包括Macnica株式會社及其分支機(jī)構(gòu)茂綸股份有限公司、駿龍科技有限公司和Altima公司。
2012-06-12
嘉協(xié)達(dá) 分銷 EnergyCore
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IHS：半導(dǎo)體供應(yīng)商Q1庫存續(xù)增因看好需求前景樂觀
IHS稱第1季半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存揚(yáng)升，但需求預(yù)期增長，是樂觀訊息。市場訊息分析機(jī)構(gòu)IHS近日發(fā)布報告，今年第1季期間，晶片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存量連續(xù)第2季向上增長，但主因系商家看好需求提高而預(yù)先儲貨，顯示電子市場環(huán)境或已轉(zhuǎn)向樂觀正向。
2012-06-12
半導(dǎo)體供應(yīng)商 庫存
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2012手機(jī)應(yīng)用與技術(shù)發(fā)展論壇
即將逝去的2012年，想必是讓傳統(tǒng)手機(jī)廠商愛恨交加的一年。一方面不斷擴(kuò)大的智能手機(jī)市場讓他們看到了巨大的希望，另一方面，借著移動互聯(lián)概念日益深入人心的東風(fēng)，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的強(qiáng)勢進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域，在它們的“攪局”下，手機(jī)市場的競爭達(dá)到白熱化，幾近硬件成本的售價更是讓傳統(tǒng)手機(jī)廠商們“傷不起”。毫...
2012-06-11
電子元件技術(shù)網(wǎng)
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馬爾文攜最新顆粒表征儀器亮相2012深圳CBIF
全世界材料表征技術(shù)先鋒英國馬爾文儀器公司將攜最新的顆粒表征儀器亮相6月20至22日在深圳會展中心舉辦的第十屆中國國際電池技術(shù)交流會/展覽會（CIBF）（馬爾文展位號：1B052, 1B053）。馬爾文此次的展品包括Mastersizer 系列激光衍射粒度分析儀。該系列產(chǎn)品能夠?qū)υ陔姌O材料生產(chǎn)中使用的納米和微米...
2012-06-11
馬爾文 顆粒表征儀器 2012CBIF
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Spansion推出40nm級浮柵工藝的3.0V單層單元NAND閃存樣品
SLC NAND的主要特點(diǎn)為：存儲容量在1Gb-8Gb；25μs隨機(jī)存取，25ns順序存取，200μs編程速度，10萬次寫入周期；1位錯誤校正碼(ECC)；工作溫度范圍在-40℃至85℃；10年使用壽命。適于車載信息娛樂、機(jī)頂盒/電視等及無線通信基站的嵌入式數(shù)據(jù)存儲。
2012-06-11
Spansion NAND MLC SLC
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羅姆通信模塊內(nèi)置業(yè)界頂級低功耗無線遙控器
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor，面向無線遙控器市場，開始出貨符合ZigBee?RF4CE注1協(xié)議的2.4GHz無線通信模塊“MK72750A-01”的樣品。本模塊作為無線通信LSI，內(nèi)置了本公司生產(chǎn)的符合ZigBee?RF4CE協(xié)議的LSI “ML7275”，是內(nèi)置調(diào)整好無線特性的天線的模塊。使用這款內(nèi)置了以業(yè)界頂級低功耗（信號發(fā)...
2012-06-11
羅姆 通信模塊 MK72750A-01
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