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ST5540〡ST5541：日置最新發(fā)售漏電流測(cè)試儀
HIOKI（日置）公司于2010年11月中旬發(fā)售3156泄漏電流測(cè)試儀的代替品ST5540/5541。
2010-11-26
ST5540 ST5541 日置 漏電流測(cè)試儀
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迅達(dá)光電多款引擎亮相深圳電子消費(fèi)展
4月9日，為期三天的2010中國(guó)（深圳）消費(fèi)電子展暨第75屆中國(guó)電子展在會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。中國(guó)（深圳）消費(fèi)電子展重點(diǎn)關(guān)注互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的3c融合，包括音視頻產(chǎn)品、手機(jī)數(shù)碼和電腦等行業(yè)，以“數(shù)字技術(shù)，創(chuàng)新生活”為主題，以綠色節(jié)能為主線，以終端、內(nèi)容和用戶體驗(yàn)為三大核心展示要素，締造國(guó)際消費(fèi)電子...
2010-11-25
電子展
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羅湖展團(tuán)特色明顯亮點(diǎn)紛呈成果豐碩
在羅湖展區(qū)，有一項(xiàng)新技術(shù)特別引人注目，這便是深圳市海能通訊設(shè)備股份有限公司推出的3G無(wú)線視頻監(jiān)控技術(shù)。由于使用方便，操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，今后該技術(shù)無(wú)疑將成為長(zhǎng)年在外人群的得力幫手。
2010-11-25
電子展
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PCIM-Asia 2011為電網(wǎng)配套設(shè)備提供參考
隨著現(xiàn)代化工程設(shè)施對(duì)電量需求的增加，以及電網(wǎng)設(shè)備的升級(jí)，用戶對(duì)大電流傳輸系統(tǒng)有了更高的要求。在輸電領(lǐng)域，母線已經(jīng)在很多場(chǎng)合開(kāi)始取代傳統(tǒng)多路電纜。母線作為電力高速公路具有良好的穩(wěn)定性，散熱性，并且安裝簡(jiǎn)便，避免了傳統(tǒng)施工中的諸多問(wèn)題。
2010-11-25
電網(wǎng)配套設(shè)備 PCIM-Asia 2011 大電流傳輸 母線 傳統(tǒng)電纜
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技術(shù)型分銷商的成功之路
——訪中電器材深圳有限公司總經(jīng)理周繼國(guó)年銷售額13億人民幣、全球15個(gè)辦事處、代理十余條產(chǎn)品線、1000多家穩(wěn)定客戶——這就是中電器材深圳有限公司總經(jīng)理周繼國(guó)在接受采訪時(shí)擺在我們面前的一張公司經(jīng)營(yíng)的“成績(jī)單”。這份業(yè)績(jī)?cè)趪?guó)內(nèi)本土元器件分銷商中間，算得上是一流的水平。而根據(jù)周繼國(guó)的回憶，在2000年左右，公司剛剛選定將電子元器件分...
2010-11-25
技術(shù)型分銷商 中電器材 電子元器件 “設(shè)計(jì)鏈
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超低壓雙電層晶體管研究獲得進(jìn)展
膜晶體管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一類重要的半導(dǎo)體器件，在平板顯示、傳感器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。最近幾年，寬帶隙氧化物半導(dǎo)體由于其具有低溫成膜、高電子遷移率、可見(jiàn)光透明等優(yōu)點(diǎn)，在薄膜晶體管領(lǐng)域引起了人們廣泛的研究興趣。由于常規(guī)SiO2柵介質(zhì)電容耦合較弱，當(dāng)前薄膜晶體管的典型...
2010-11-25
薄膜晶體管 半導(dǎo)體器件 階段性 突破
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Energy Micro公司任命Andrea Marchi為亞太區(qū)銷售副總
2010年11月24日節(jié)能微控制器公司Energy Micro日前宣布任命Andrea Marchi為亞太地區(qū)的銷售副總。他與Energy Micro中國(guó)區(qū)總經(jīng)理和銷售總監(jiān)Bryan Hung一起在該公司在香港新開(kāi)的亞洲總部就職。
2010-11-25
Energy Micro Andrea Marchi 亞太地區(qū) 銷售副總
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PCB景氣獲外資關(guān)注
受惠于平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)未來(lái)出貨成長(zhǎng)，印刷電路板(PCB)需求大增，整體產(chǎn)業(yè)也逐步擺脫低毛利的刻板印象，并逐漸獲得外資關(guān)注目光。繼高盛證券后，花旗環(huán)球證券也首度將PCB族群納入追蹤研究范圍，首選買(mǎi)進(jìn)景碩，目標(biāo)價(jià)108元;但喊賣南電、目標(biāo)價(jià)為70元。
2010-11-25
PCB 平板計(jì)算機(jī) 智能手機(jī) FC-CSP
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加...
2010-11-25
MEMS組件 封裝 高度 起飛 薄型
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