導言：博通CEO斯科特·麥克格雷格表示，該公司希望與更多的中國低端智能手機廠商合作，以此增加全球智能手機市場的份額。博通正在與中國智能手機廠商建立關系，希望與中興等低價手機廠商合作拓展份額，同時向其他新興市場和發(fā)達市場擴張。

近日消息，博通CEO斯科特·麥克格雷格(Scott McGregor)表示，該公司希望與更多的中國低端智能手機廠商合作，以此增加全球智能手機市場的份額。

麥克格雷格表示，博通正在與中國智能手機廠商建立關系，希望與中興等低價手機廠商合作拓展份額，同時向其他新興市場和發(fā)達市場擴張。“他們最初為中國提供技術，”他說，“現(xiàn)在則為世界提供技術。”

麥克格雷格還表示，博通正在努力擴張產品，包括兼容中國移動(微博)網絡的芯片。該公司的芯片目前只能兼容中國聯(lián)通(微博)的網絡。

博通在自家實驗室中設計芯片，隨后與外部半導體制造商合作生產。盡管該公司2011年的73.9億美元收入中，有將近一半源于手持設備，但在智能手機芯片市場仍然落后于高通等競爭對手。博通預計，該市場未來幾年還將大幅增長，尤其是在印度和中國等新興國家。

博通目前的主要客戶是三星和諾基亞。分析師稱，博通憑借三星的低價手機獲得了不菲的收益，但諾基亞的銷量下滑可能迫使其尋找新客戶。

在博通的十大客戶中，只有華為(微博)一家中國企業(yè)。盡管它已經與華為和中興建立了業(yè)務關系，但主要卻著眼于網絡和基礎設施芯片。

據市場研究公司Gartner測算，華為去年第四季度的全球智能手機市場份額為2.9%，高于一年前的1.7%，中興則從2%提升至4%。華為表示，希望將今年的智能手機銷量增長兩倍，達到6000萬部。

除手機芯片外，博通還為其他多種設備生產芯片，包括電視機頂盒和網絡設備。

美國投資銀行Sanford Bernstein分析師斯塔西·拉斯甘(Stacy Rasgon)表示，盡管需求增長，但競爭已經加劇，高通和聯(lián)發(fā)科最近都通過降價奪取市場份額。博通通過大量半導晶圓工廠廉價采購硅料，借此控制成本。

但要充分挖掘中國市場的潛力，或許還需時日。目前，博通只有10%的芯片在中國制造。麥克格雷格表示，新的計劃需要供應鏈的配合，這會花費數十億美元。“即使對華為而言，這也是一筆不菲的開銷。”他說。

麥克格雷格表示，中國半導體行業(yè)要成為國際市場的重要一員仍需時日。“這還需要毅力、投資和一點運氣。”他說，“雖然有可能，但并不容易實現(xiàn)。”