-
韓廠商重點積極擴產電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、臺廠與大陸業(yè)者采購觸控面板，可知三星于觸控面...
2011-10-18
觸控面板 面板 電容式 觸控屏 觸摸
-
三季度臺灣LED廠商營收季銳減12.8%
集邦科技(TrendForce)旗下研究部門 LEDinside 統計， 2011年9月臺灣上市上柜 LED 廠商營收總額約79.7億元(月減6.6%，年衰退17%)。因應韓系廠商推出新機種，LED背光電視的新機種開始放量，使得背光市場出現急單效應，讓壓抑許久的LED業(yè)者稍有喘息機會，然而與 2011年第二季(Q2)相比，第三季(Q3)臺灣 ...
2011-10-18
臺灣LED LED封裝 LED產業(yè) LED廠商
-
村田開發(fā)出使用透明度高的有機壓電薄膜的傳感裝置
株式會社村田制作所開發(fā)出了使用透明度高的有機壓電薄膜的傳感裝置。此有機壓電薄膜不僅具有①壓電電壓常數大、②透明度高（光線透過率達98%以上 [來自村田測試的數據] ）和③無熱釋電現象的特性，并且還能夠檢測出彎曲度和扭轉程度。預計今后該壓電薄膜將被廣泛應用于各種人機界面。
2011-10-18
村田制作所 傳感裝置 遙控器 觸摸屏
-
先進的LED驅動器提升全彩視頻顯示屏的質量
我們在日常生活中隨處可見的LED發(fā)光二極管不再是什么新鮮科技，LED在多個細分市場上的強勁的增長勢頭已是既定事實。廣告顯示屏或數字標牌是 LED應用最廣泛的領域之一。從單色顯示屏到全彩顯示屏，LED解決方案被廣泛用于市場需求和復雜程度不同的路標指示牌、廣告顯示屏、戶內外視頻顯示屏等。本文主...
2011-10-18
LED驅動器 全彩視頻顯示屏
-
簡析LED燈具可靠性測試方法及成本控制問題
近年來，由于LED的技術發(fā)展迅速，主要性能指標有很大提高，目前LED器件的發(fā)光效超過200lm/W,產業(yè)化水平達110~120lm/W,可以作為光源在照明領域推廣應用，目前已進入室外景觀照明、功能性照明、商用照明。
2011-10-17
LED LED照明 LED燈具 LED路燈
-
LED終端需求前景疲軟
近日消息，據中投顧問發(fā)布的《2011-2015年中國半導體照明(LED)產業(yè)投資分析及前景預測報告》顯示，2011年起，藍寶石襯底材料廠商擴展明顯，由于日本3月地震造成的供應鏈問題已基本得到解決，而且總體產能已經恢復，因此，如果產能逐步釋放，則大大超過目前市場的需求量，甚至將會對后續(xù)市場產生一定...
2011-10-17
LED LED終端 MOCVD設備 LED照明
-
In-Stat: 裝有HDMI接口的移動電腦預計于2014年出貨超過3億臺
去年In-Stat 觀察到HDMI在移動消費性裝置上有快速成長，例如手持式高清攝影機、數碼相機等。而在電腦的部分，今年起HDMI在移動電腦 (包含筆記本電腦、上網本和平板電腦等)、繪圖卡、以及電腦顯示器等等的搭載比重正不斷攀升。
2011-10-17
HDMI接口 移動電腦 攝影機 數碼相機
-
為通用照明設計的先進外延技術
2011中國LED健康發(fā)展高峰論壇技術專場精彩報告之一為通用照明設計的先進外延技術，由維易科精密儀器有限公司大中華區(qū)總裁暨總經理王克揚先生講述MOCVD市場的展望、LED應用于通用照明的挑戰(zhàn)及MOCVD的技術發(fā)展。
2011-10-15
通用照明 照明 LED 外延技術
-
【圖文】各種LED散熱技術對比分析
伴隨著高功率 LED技術迭有進展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴苛的熱管理考驗。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統層級(System Level)，針對每一個環(huán)節(jié)進行優(yōu)化的散熱設計...
2011-10-14
LED LED散熱 LED散熱技術
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 官宣！羅克韋爾自動化與Lucid深化合作，共建沙特首個電動汽車“智慧工廠”
- 算力與實時性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應用
- 低功耗與高可靠兼得！Cadence與微軟攜手，共推面向未來AI的基礎設施內存技術
- CES 2026現場直擊：XMOS新一代DSP亮相CES，多款終端產品落地開花
- 異構計算新力量！米爾推出基于AMD MPSoC的高性能異構計算平臺
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
