-
PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
-
EMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)：PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動(dòng)組件
-
ADMP 504：ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的MEMS麥克風(fēng)
ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的 MEMS 麥克風(fēng) ADMP 504 ，提供65dBA的SNR (訊號噪聲比)或是29dBA的EIN (等效輸入噪聲)，相當(dāng)于2組獨(dú)立62dB SNR麥克風(fēng)數(shù)組具備的SNR性能，實(shí)現(xiàn)2倍于同級解決方案的遠(yuǎn)場聲音捕捉能力以及高解析音訊錄音所需的寬帶頻率響應(yīng)。
2012-02-24
ADMP 504 ADI MEMS麥克風(fēng) MEMS 麥克風(fēng)
-
基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器設(shè)計(jì)
本文設(shè)計(jì)的基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對音頻信號的放大處理，完成了高效率功率放大、信號變換、功率測量及顯示、過流保護(hù)等功能。系統(tǒng)性能良好，在功率及效率方面的指標(biāo)較高。放大電路、信號變換、功率測量及短路保護(hù)等部分都收到了較好的效果。
2012-02-24
D類功率放大 音頻 功率放大器
-
預(yù)估面板設(shè)備投資總額將較去年下降63％
受面板廠持續(xù)虧損、市場需求高成長不再影響，全球面板廠去年大砍資本支出，今（2012）年都還將進(jìn)一步下調(diào)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，去（2011）年全球TFT面板設(shè)備投資總額約130億美元，主要是國內(nèi)8.5代廠和AMOLED設(shè)備投資，今（2012）年預(yù)估面板設(shè)備投資總額還將下降63％，將是10年來新低。
2012-02-24
面板 AMOLED OLED TFT
-
2012年平板計(jì)算機(jī)銷量上看億萬臺(tái) iPad市占將維持60%左右
在蘋果的iPad 3即上市的的之際，2012年平板計(jì)算機(jī)市場的爭奪戰(zhàn)才算正式開打，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)集邦科技(TrendForce)統(tǒng)合旗下WitsView(面板)、DRAMeXchange(NAND Flash)的研究數(shù)據(jù)，預(yù)估在2012年時(shí)全球平板計(jì)算機(jī)銷量將可望達(dá)到9,400萬臺(tái)，比起2011年的6,200萬臺(tái)，年成長達(dá)53.1%。
2012-02-24
平板計(jì)算機(jī) 平板電腦 iPad
-
透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題
工研院IEK歸納出十個(gè)將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機(jī)技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、行動(dòng)內(nèi)存、低耗電芯片與高畫質(zhì)面板等；終端產(chǎn)品層的智能電視平臺(tái)、Ultrabook PC、平價(jià)智能手機(jī)、3D電視等；還有平臺(tái)層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應(yīng)用等變革。
2012-02-24
ICT 3D電視 智能手機(jī) 平板電腦 智能電視
-
μPA2812T1L：瑞薩發(fā)布低損耗高效P溝道MOSFET用于筆記本電腦
先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案之頂尖供應(yīng)商瑞薩電子宣布推出5款低損耗P-Channel金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)系列產(chǎn)品，包括針對筆記型電腦鋰離子二次電池之充電控制開關(guān)，以及AC變壓器電源供應(yīng)開關(guān)之電源管理開關(guān)等用途進(jìn)行最佳化的μPA2812T1L。
2012-02-23
μPA2812T1L 瑞薩 MOSFET
-
PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實(shí)用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 瑞薩電子攜手MIKROE推出遠(yuǎn)程調(diào)試方案，打破嵌入式開發(fā)硬件壁壘
- 不止 Thor 芯片！英偉達(dá)深耕8年，打造智能駕駛量產(chǎn)賦能新范式
- 酷睿Ultra端側(cè)算力賦能：讓全屋智能從“被動(dòng)響應(yīng)”到“主動(dòng)懂你”
- 從CES到CITE：中國科技從“驚艷亮相”邁向“系統(tǒng)引領(lǐng)”
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
