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通信廣電

因接地不良，每年中國有數(shù)百萬臺(tái)電子設(shè)備被損壞

很多人都知道，貴重儀器設(shè)備使用的時(shí)候，外殼都要接地，如采用三心電源插頭等。但為什么要接地，這個(gè)原因就很少人知道了。下面我們以三相發(fā)電機(jī)輸送線路的工作原理，來說明設(shè)備接地的重要性。

2010-05-05

接地防雷雷擊

臺(tái)積電加入將提高臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)和地位

臺(tái)積電進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，市場人士不禁想問，以臺(tái)積電代工本業(yè)高達(dá)45～50％的毛利，對(duì)照僅20％毛利的LED和太陽能，為何選擇跨足到相對(duì)低毛利的LED產(chǎn)業(yè)？

2010-05-04

臺(tái)積電提高 LED產(chǎn)業(yè) 水準(zhǔn)地位

電子信息產(chǎn)品一季度出口增長36.5%

盡管已步入上升通道，但電子信息產(chǎn)業(yè)的出口增速仍未恢復(fù)到國際金融危機(jī)前的水平。工信部昨日公布的產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況顯示，一季度我國電子信息產(chǎn)品進(jìn)出口額為2057億美元，同比增長42.7%，其中出口1190億美元，同比增長36.5%。

2010-05-04

電子信息產(chǎn)品出口內(nèi)需

All-in-One PC 2010到2015年市場年復(fù)合成長率將達(dá)到13%

依據(jù)DisplaySearch第一季桌上型顯示器出貨預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2009年All-in-one PC（計(jì)算機(jī)一體機(jī)，以下簡稱AIOs）出貨量超過550萬臺(tái)，年成長率高達(dá)57%。不只是一線廠商如iMac、HP、Dell、Lenovo與Acer（包括Gateway與Packard Bell）出貨成長，二線品牌廠商如MSI（微星）也都有很好的成長。同時(shí)幾乎所有...

2010-04-30

DisplaySearch 市場復(fù)合成長率觸控功能非移動(dòng)式

測(cè)光模組成本續(xù)降 LED TV銷量將激增九倍

Displaybank指出，測(cè)光式模組簡化設(shè)計(jì)發(fā)展迅速，2009年采用四邊六根設(shè)計(jì)，2010年開發(fā)出雙邊四根簡化結(jié)構(gòu)，有助于節(jié)省LED背光電視成本，帶動(dòng)LED液晶電視的銷售量，預(yù)估2010年LED液晶電視市場將達(dá)3200萬臺(tái)，占液晶電視的19%。

2010-04-30

測(cè)光模組 LED TV 液晶電視

IC Insight：2010功率晶體管市場達(dá)到新高

按IC Insight報(bào)道，在2009年下降16％之后，全球功率晶體管銷售額在2010年有望增長31%，達(dá)到創(chuàng)記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達(dá)到創(chuàng)記錄的增長32%后，此次的31%的增長也是相當(dāng)亮麗。

2010-04-29

IC Insight 功率晶體管混合電動(dòng)車

片式元器件大勢(shì)所趨小型薄膜化是方向

歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。

2010-04-28

元器件風(fēng)華高科電子制造業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來

按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長, 而半導(dǎo)體設(shè)備市場今年可能有80%的超常增長。同時(shí)，VLSI市場研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場達(dá)2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場可達(dá)332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設(shè)備市場下降43.1%。

2010-04-28

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片

飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。

2010-04-27

飛兆半導(dǎo)體英飛凌 MOSFET

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