-
南方芯源推出數(shù)字控制HID燈安定器方案
2008年8月,Samwin推出數(shù)字控制HID燈安定器方案,該方案采用數(shù)字控制,符合目前數(shù)字化的發(fā)展潮流。芯片控制技術(shù)可使出廠(chǎng)調(diào)試的工作量大大減少,且恒流精度達(dá)到35W ±0.5W,外圍器件少,可靠性高。
2008-08-30
HID燈 安定器 數(shù)字控制
-
VO3526:Vishay 新型1A輸出電流整合功率光敏可控硅
Vishay推出一款可輸出 1A 電流來(lái)驅(qū)動(dòng)電阻及電感負(fù)載的整合功率光敏可控硅,從而拓寬了其光電子產(chǎn)品系列。由于消除了對(duì)外部功率 TRIAC 的需求,該器件可降低設(shè)計(jì)成本并節(jié)省板面空間。
2008-08-27
VO3526 可控硅
-
SKSE系列:ALPS新TACT Switch Sidepush 雙動(dòng)式開(kāi)關(guān)
ALPS開(kāi)發(fā)出可實(shí)現(xiàn)手機(jī)搭載相機(jī)及數(shù)碼相機(jī)的自動(dòng)聚焦功能的TACT Switch Sidepush雙動(dòng)式“SKSE系列”,并于今年9月出廠(chǎng)樣品。
2008-08-22
SKSE 開(kāi)關(guān) SWITCH
-
南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派
2008年8月18日,Samwin公司投資發(fā)起設(shè)立的西安芯派科技有限公司正式成立,主要從事MOSFET全新溝通工藝,電源管理IC及射頻技術(shù)應(yīng)用三個(gè)方面的產(chǎn)品研發(fā)。該中心的成立將進(jìn)一步提高Samwin產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)度。
2008-08-20
西安芯派 Samwin MOSFET 南方芯源
-
SiB41*DK / SiB911DK:Vishay PowerPAK SC-75封裝功率MOSFET系列
Vishay宣布推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率MOSFET系列,該系列包括額定電壓介于 8V~30V 的多個(gè)器件,這些是采用此封裝類(lèi)型的首批具有上述額定電壓的器件。
2008-08-20
SiB911DK、SiB415DK、SiB411DK、SiB413DK、SiB419DK、SiB417DK SiB417EDK SiB414DK SiB412DK 場(chǎng)效應(yīng)管 MOSFET
-
BTAxxx系列:安森美半導(dǎo)體隔離型三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)元件
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充高性能三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)元件(TRIAC)產(chǎn)品系列,推出12款新的TRIAC,提供8、12和16安培(A)的可用額定功率,具有35和50毫安(mA)的門(mén)觸發(fā)電流(Igt)。這BTAxxx系列器件非常適合于講究隔離電壓、且安全是首要考慮的工業(yè)和控制應(yīng)用。
2008-08-18
可控硅 TRIAC BTAxxx BTBxxx 工業(yè)和控制應(yīng)用
-
298D系列:Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品
Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器,推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專(zhuān)利的MAP(多陣列封裝)裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列,現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
298D 鉭電容器 便攜應(yīng)用
-
微封裝晶體管和二極管:安森美半導(dǎo)體便攜應(yīng)用產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充分立器件封裝系列,推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列,配合當(dāng)今空間受限型便攜應(yīng)用的嚴(yán)峻設(shè)計(jì)需求。
2008-08-12
晶體管 二極管 NZ9F 低正向壓降肖特基二極管 齊納二極管 便攜應(yīng)用
-
EPCOS推出消費(fèi)和工業(yè)電子應(yīng)用表貼鋁電解電容器
愛(ài)普科斯(EPCOS) 推出新型表貼鋁電解電容器,其電容量范圍介于0.1μF至1500μF,適用于4V DC至100 V DC的電壓。此新型電容器適用于消費(fèi)和工業(yè)電子領(lǐng)域,是鉭電容器的價(jià)格合適的替代品。
2008-08-01
鋁電解電容器
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠(chǎng)加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- ESIS 2026第五屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲!報(bào)名通道已開(kāi)啟~
- 100/1000BASE-T1驗(yàn)證新路徑!泰克-安立協(xié)同方案加速車(chē)載網(wǎng)絡(luò)智能化升級(jí)
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升:PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識(shí):器件結(jié)構(gòu)、損耗計(jì)算、并聯(lián)設(shè)計(jì)、可靠性
- 無(wú)負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級(jí)你的生活方式
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




