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用低ESL電容器代替MLCC，減少貼裝面積
由于智能手機(jī)CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越小的傾向。并且伴隨著多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數(shù)量也會(huì)增加。
2013-02-01
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PLC晶體管輸出和繼電器輸出的區(qū)別
晶體管輸出型原理是CPU通過(guò)光耦合使晶體管通斷，以控制外部直流負(fù)載，響應(yīng)時(shí)間快（約0.2ms甚至更?。?。晶體管輸出一般用于高速輸出，如伺服／步進(jìn)等，用于動(dòng)作頻率高的輸出：如溫度ＰＩＤ控制， 主要用在步進(jìn)電機(jī)控制，也有伺服控制，還有電磁閥控制（閥動(dòng)作頻率高）。
2013-01-28
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一種雙CPU高分辨率交流電源控制系統(tǒng)
國(guó)內(nèi)外高性能開(kāi)關(guān)電源多采用半數(shù)字化智能控制，由單片機(jī)產(chǎn)生瞬時(shí)電壓（電流）反饋控制逆變器的基準(zhǔn)正弦波信號(hào)，模擬電路實(shí)現(xiàn)主功率電路的閉環(huán)控制。正弦信號(hào)產(chǎn)生有多種方法，其中直接數(shù)字頻率合成（DDS）因頻率切換速度快、分辨率高、易于調(diào)節(jié)而得到廣泛應(yīng)用。
2013-01-07
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如何為筆記本電腦選擇高效率的電源管理IC？
如果把CPU看作筆記本電腦的大腦，遍布整個(gè)主板的電源則被視為心臟和血管 — 將能量輸送到大腦及系統(tǒng)的其它部分。不同負(fù)載需要不同類(lèi)型的電源，但共用同一輸入電源，輸入電壓范圍從7V直至20V。產(chǎn)生5V以及3.3V總線電源的電池充電器、主調(diào)節(jié)器，以及為圖形芯片組、DDR內(nèi)存、I/O控制器和CPU核供電的調(diào)節(jié)器都是典型的降壓型開(kāi)關(guān)調(diào)整器，如同步整流變換器。唯一具有不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的電源就是CCFL背光逆變器，位于面板組件。
2013-01-06
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如何提高處理器的性能
"CPU生產(chǎn)商為了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的時(shí)鐘頻率和增加緩存容量。不過(guò)目前CPU的頻率越來(lái)越快，如果再通過(guò)提升CPU頻率和增加緩存的方法來(lái)提高性能，往往會(huì)受到制造工藝上的限制以及成本過(guò)高的制約。
2013-01-04
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智能電池系統(tǒng)可以大幅提升電池組的性能
隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動(dòng)器對(duì)電源功率的需求持續(xù)增長(zhǎng)，高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來(lái)源（電源）的首選。同時(shí)，大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個(gè)合理的價(jià)格水平。
2012-12-18
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新型Molex CPU插座：支持頂級(jí)Intel Core i7系列處理器
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座，可支持頂級(jí)Intel Core i7系列處理器，同時(shí)獲得英特爾認(rèn)可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足服務(wù)器、工作站和高端PC之目標(biāo)處理器性能水平的可靠性要求。
2012-12-13
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什么是中央處理器
CPU，相信大家都不會(huì)陌生，是電腦運(yùn)行中重要組成部分。那中央處理器CPU具體的內(nèi)涵是什么呢？CPU的功能和基本結(jié)構(gòu)又是什么呢？以下，小編將一一與大家分享。
2012-11-23
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電腦電源功率不足
如今電腦的CPU的主頻越來(lái)越高，功能也越來(lái)越強(qiáng)大，當(dāng)然功耗也就越來(lái)越高。為使電腦流暢的運(yùn)行，選購(gòu)一款功率高質(zhì)量好的電源十分有必要，特別是對(duì)于玩家來(lái)講，對(duì)處理器超頻就必須要選擇一臺(tái)功率足夠強(qiáng)勁的電源。電腦電源功率不足，就會(huì)在電腦使用中產(chǎn)生各種故障，特別是硬件配置較高的機(jī)器。這不筆者在為朋友電腦進(jìn)行超頻時(shí)就遇到了麻煩。
2012-11-21
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如何用壓電揚(yáng)聲器提升智能手機(jī)通話質(zhì)量？
近幾年隨著智能手機(jī)的普及，手機(jī)已不僅是通話的機(jī)器了，而是以鏈接網(wǎng)絡(luò)和各種應(yīng)用操作為前提，向信息處理終端不斷轉(zhuǎn)變。因此，不僅要提高智能手機(jī)的通話質(zhì)量及連網(wǎng)速度，還要重視應(yīng)用程序的操作性，因此各手機(jī)公司都以提高CPU的處理速度來(lái)確保這一操作性。
2012-11-13
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針對(duì)影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開(kāi)發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對(duì)編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2012-10-26
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芯片封裝，芯片封裝大全
芯片封裝，安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。以下將重點(diǎn)介紹芯片封裝大全。
2012-10-04
- 破局室內(nèi)信號(hào)難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無(wú)死角覆蓋
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