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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
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LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息，根據(jù)資策會 MIC于日前發(fā)布通訊產(chǎn)業(yè)調查報告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規(guī)模，占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-14
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Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務商”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務商”獎。
2011-12-13
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我國將統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡向LTE演進
工業(yè)和信息化部部長苗圩在接受媒體采訪時表示，我國將研究實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，加快3G和TD發(fā)展，統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡向LTE演進。
2011-12-09
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HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網(wǎng)絡用于發(fā)動機控制及工業(yè)應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網(wǎng)絡---HTRN系列。該系列電阻網(wǎng)絡的工作溫度范圍比傳統(tǒng)薄膜片式電阻擴大了近100℃，絕對TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
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全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場調研機構Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務器、消費者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。
2011-12-07
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CHPHT：Vishay推出耐高溫環(huán)繞式厚膜片式電阻用于鉆井設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對于鉆井應用，CHPHT是業(yè)內首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲存溫度的此類器件。
2011-12-06
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TH4：Vishay 推出耐高溫固態(tài)模壓片式鉭電容器用于汽車及工業(yè)應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業(yè)標準的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應用的設計工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。
2011-12-06
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探討基于STM32的全彩LED顯示屏系統(tǒng)的設計
LED顯示屏作為一種新的顯示器件，近年來得到了廣泛的應用。隨著技術的不斷更新，LED顯示屏正朝著全彩化的方向發(fā)展。設計了一種LED顯示屏控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)以ARMCortex-M3內核芯片STM32F103ZET6作為控制中心，以可編程邏輯器件EP1C6完成數(shù)據(jù)的刷新，通過以太網(wǎng)通信。系統(tǒng)可支持256級灰度全彩LED顯示屏的圖像、動畫的顯示，同時能夠方便地進行遠程控制。
2011-12-06
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聚焦智能手機設計，把握移動通信的下一個熱點
——智能手機設計工作坊報名火熱進行中由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機設計工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開。本屆智能手機設計工作坊將聚焦智能手機設計，通過Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術專家演講和現(xiàn)場展示與參會的工程師深入互動，幫助產(chǎn)品設計工程師了解新技術和針對智能手機設計的技術解決方案，從產(chǎn)品定義到設計開發(fā)全方位的創(chuàng)新。
2011-12-05
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
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