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2009分立器件市場：新應(yīng)用帶動(dòng)新技術(shù) 新機(jī)遇推動(dòng)新趨勢
2009分立器件市場：新應(yīng)用帶動(dòng)新技術(shù) 新機(jī)遇推動(dòng)新趨勢
2009-08-12
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把脈市場危機(jī) 前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢
——聚焦2009中國半導(dǎo)體分立器件市場年會(huì)把脈市場危機(jī) 前瞻產(chǎn)業(yè)趨勢
2009-08-12
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德昌電子：精益制造
汕尾德昌電子有限公司主要從事半導(dǎo)體封裝制造業(yè)務(wù)。技術(shù)領(lǐng)域包括玻封二極管、塑封軸型二極管、SMD二極管如123/323/523全系列二極管的封裝及測試。分立器件/大功率晶體管如TO-220以及許多非常獨(dú)特的用于電路保護(hù)的特殊封裝產(chǎn)品及用于汽車行業(yè)的德昌自主產(chǎn)品及OEM業(yè)務(wù)。全線產(chǎn)品沿用高端科研技術(shù)，嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)流程品質(zhì)管控系統(tǒng)，公司通過了ISO/TS 16949:2002 和綠色環(huán)境認(rèn)證ISO 14000認(rèn)證。
2009-07-13
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分立半導(dǎo)體器件 老市場 新機(jī)遇
分立器件是電子工業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，是電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快慢不僅直接影響整個(gè)電子工業(yè)的發(fā)展，而且對(duì)發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高技術(shù)裝備水平，促進(jìn)社會(huì)科技進(jìn)步都有重要意義。近年來國際半導(dǎo)體制造業(yè)向中國大陸的快速轉(zhuǎn)移,中國已成為全球最具發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體制造基地和繁榮的銷售市場。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于低谷的情況下,而中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻一枝獨(dú)秀。
2008-12-15
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風(fēng)華半導(dǎo)體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號(hào)
近期，風(fēng)華高科半導(dǎo)體分立器件繼本年初獲得采用國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可標(biāo)志和證書后，又被評(píng)為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進(jìn)委員會(huì)公告的“半導(dǎo)體分立器件”產(chǎn)品評(píng)選類別中，風(fēng)華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
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Total Solution時(shí)代，被動(dòng)器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution時(shí)代，被動(dòng)器件與分立器件真的已成雞肋？
2008-11-17
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Total Solution時(shí)代，被動(dòng)器件與分立器件真的已成雞肋？
Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設(shè)計(jì)依然重要,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕A(chǔ)和外圍電路設(shè)計(jì)需要精到的選擇被動(dòng)和分立器件，Total Solution時(shí)代，創(chuàng)新設(shè)計(jì)可以從基礎(chǔ)電路和外圍電路做起，國內(nèi)廠商需要在這些方面做出努力。
2008-11-05
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分立器件封裝低端市場競爭激烈
目前，半導(dǎo)體分立器件還沒有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅(jiān)持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導(dǎo)體美好的明天。
2008-10-21
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便攜式設(shè)備充電電路的分立器件保護(hù)方案
便攜式電子系統(tǒng)往往需要通過一個(gè)墻體適配器(交流-直流轉(zhuǎn)換子系統(tǒng))利用外部電源為其內(nèi)部電池充電。如今的電池組大都采用了鋰技術(shù)，因?yàn)殇嚰夹g(shù)能減小便攜式產(chǎn)品的總重量。但另一方面，這種產(chǎn)品必須遵守嚴(yán)格的充電規(guī)則。需要注意的是，充電步驟如果出現(xiàn)問題可能會(huì)導(dǎo)致鋰離子溫度升高、熱量失控而產(chǎn)生爆炸，威脅人們的生命。要避免出現(xiàn)此類事故，首選的安全措施之一就是從外部來保護(hù)負(fù)責(zé)管理電池組充電的內(nèi)部充電器。
2008-10-11
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微封裝晶體管和二極管：安森美半導(dǎo)體便攜應(yīng)用產(chǎn)品
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當(dāng)今空間受限型便攜應(yīng)用的嚴(yán)峻設(shè)計(jì)需求。
2008-08-12
- 破局室內(nèi)信號(hào)難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無死角覆蓋
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