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一種采用單片機的超大容量存儲器接口設(shè)計
單片微型計算機簡稱，它是將CPU、RAM、ROM、定時/計數(shù)器和各種接口電路都集成到一塊集成電路芯片上的微型計算機。隨著計算機技術(shù)尤其是單片機技術(shù)的發(fā)展，人們已越來越多地采用單片機來對一些工業(yè)控制系統(tǒng)中如溫度、濕度等參數(shù)進(jìn)行檢測和控制。
2017-09-19
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-12
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谷歌TPU沒戲？最強大腦當(dāng)屬CPU+FPGA
對于機器人而言，什么才最重要？能夠暴力彈跳的復(fù)雜機械裝置？各類價格昂貴的傳感器？不對，最重要的是能在復(fù)雜的環(huán)境中完成特定工作，為了實現(xiàn)這目標(biāo)，機器人要眼觀六路，耳聽八方，行走天下。而這一切都離不開一顆強勁的大腦——高性能計算平臺和高效算法。
2017-09-06
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Xilinx和IBM采用最新PCI Express標(biāo)準(zhǔn)，率先將加速云計算的互聯(lián)性能提升一倍
賽靈思（Xilinx)）今天宣布，其PCI Express? Gen4功能取得重大成果。賽靈思和IBM聯(lián)手，兩家公司利用PCI Express Gen4，超越目前廣泛采用的PCI Express Gen3標(biāo)準(zhǔn)，率先將加速器和CPU之間的互聯(lián)性能提升一倍。
2017-05-18
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隔離與非隔離電源的特性PK
如果拿CPU比喻為電子系統(tǒng)的大腦，那么電源就相當(dāng)于電子系統(tǒng)的心臟。隨著對電路設(shè)計中電源要求越來越高，隔離電源模塊應(yīng)運而生，而對隔離電源你又了解多少？
2017-04-27
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杭州中天微系統(tǒng)加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟
杭州中天微系統(tǒng)有限公司，作為一家來自中國杭州的32位嵌入式CPU內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）是全球半導(dǎo)體行業(yè)首要的貿(mào)易協(xié)會。
2017-04-06
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風(fēng)扇自動控制：高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢
冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是，它們有時會帶來令使用者討厭的音頻噪聲。通過測量溫度并相應(yīng)地調(diào)節(jié)風(fēng)扇速度，在溫度較低時可最大限度降低風(fēng)扇速度(和噪聲水平)，但是在最壞情況下為防止芯片損壞，要提高速度。本文討論了自動控制冷風(fēng)扇速度的兩種技術(shù)。
2017-02-16
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手機快充芯片及其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計原理詳解
智能手機對于寬帶無線通信、圖像處理等多方面的需求導(dǎo)致實際耗電呈指數(shù)增長。未來5G通信帶寬將比4G增加10倍，4K/8K等高清視頻技術(shù)逐漸應(yīng)用，CPU、GPU等運算電路處理能力不斷增強，這一切都將導(dǎo)致智能手機整體能耗需求將成指數(shù)增長。
2017-02-14
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你的設(shè)計為何出問題？也許是嵌入式JTAG接口惹的禍
通常所說的JTAG大致分兩類，一類用于測試芯片的電氣特性，檢測芯片是否有問題；一類用于Debug；一般支持JTAG的CPU內(nèi)都包含了這兩個模塊。
2017-02-14
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可編程邏輯控制器(PLC)和主要系統(tǒng)模塊的功能
本文深入探討了可編程邏輯控制器(PLC)，文中回顧了PLC在工廠自動化中的應(yīng)用歷史和所扮演的角色，討論了PLC的基本工作原理，分析了工業(yè)控制系統(tǒng)的核心電路：模擬輸入、模擬輸出、分布式控制(現(xiàn)場總線)接口、數(shù)字輸入和輸出(I/O)、CPU以及隔離電源，每個章節(jié)都給出了相應(yīng)的功能框圖和推薦器件。
2017-02-10
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一文看懂單片機與CPU的相似與不同
什么是單片機，相信很多人都還不知道。也不知道單片機的作用是什么。單片機由芯片內(nèi)僅有CPU的專用處理器發(fā)展而來。之后，單片機和專用處理器的發(fā)展便分道揚鑣。
2017-02-09
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CES2017中國芯高性能計算平臺發(fā)布 CPU性能無限疊加
在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線，多芯片協(xié)同工作。
2017-01-06
- ROHM新型接近傳感器面世：VCSEL技術(shù)賦能工業(yè)自動化精準(zhǔn)感知
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