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AI算力的“隱形功臣”：高度集成PMIC的獨特優(yōu)勢
在電子科技飛速發(fā)展的當下，電源管理集成電路（PMIC）宛如電子設備背后的“能源管家”，扮演著不可或缺的角色。它是一類專門為滿足各類系統(tǒng)和設備多樣化電源需求而量身定制的電子元件。從我們日常不離手的智能手機、平板電腦等便攜式設備，到支撐龐大信息處理的數(shù)據(jù)中心，再到驅動工業(yè)生產(chǎn)的各類工業(yè)設備等復雜系統(tǒng)，PMIC的身影無處不在。它憑借高效精準的電源轉換、分配與管理能力，為電子設備的穩(wěn)定運行、卓越性能以及長久壽命保駕護航。
2025-12-19
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如何運用振動頻率法則重塑人機交互的未來？
觸覺反饋已成為智能設備提升用戶體驗的關鍵技術，而振動頻率的精準控制正是實現(xiàn)細膩、真實觸感的核心所在。從智能手機的模擬按鍵到游戲手柄的沉浸式反饋，再到可穿戴設備的無聲提醒，頻率的細微變化直接塑造了人機交互的品質與情感連接，推動著數(shù)字交互從“可用”向“有感”的深度演進。
2025-12-05
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安森美推出無MCU前照燈方案，重塑軟件定義汽車時代智能照明架構
隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速向“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”方向演進，“個性化與差異化”正成為另一重要趨勢。用戶期望汽車能像智能手機一樣，實現(xiàn)功能的持續(xù)迭代，這推動整車架構由“硬件主導”逐步轉向“軟件定義”。在2025年DVN上海國際汽車照明研討會上，安森美（onsemi）資深專家張青分享了在軟件定義汽車時代中前照燈系統(tǒng)的創(chuàng)新思路與解決方案，為行業(yè)描繪了一幅智能照明的未來圖景。
2025-11-26
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國產(chǎn)超強手機內存長鑫LPDDR5X來了
近日，長鑫存儲（CXMT）正式宣布，已成功實現(xiàn)LPDDR5X系列內存芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，標志著我國在高端移動存儲技術領域實現(xiàn)關鍵突破。這一里程碑進展不僅填補了國產(chǎn)DRAM在旗艦級手機應用中的空白，也意味著國產(chǎn)高端智能手機正加速擺脫對美韓存儲芯片的長期依賴。
2025-10-27
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存儲卡連接器核心技術解析：從小尺寸到高可靠性的設計平衡
存儲卡連接器是一種用于實現(xiàn)存儲卡與電子設備間電氣連接和機械固定的基礎元件，它負責穩(wěn)定傳輸數(shù)據(jù)信號和電源，同時為存儲卡提供物理支撐和保護。在數(shù)碼相機、智能手機、工業(yè)控制系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)設備中，這類連接器發(fā)揮著不可或缺的作用。
2025-10-16
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光學傳感再獲認可，艾邁斯歐司朗榮耀本年度唯一獲獎傳感器供應商
全球光學解決方案領軍者艾邁斯歐司朗近日獲得榮耀終端有限公司頒發(fā)的“創(chuàng)新質量保障獎”，成為榮耀供應鏈中本年度唯一獲此榮譽的傳感器合作伙伴。此次獲獎凸顯了艾邁斯歐司朗在移動終端光學傳感領域持續(xù)的技術創(chuàng)新力、嚴苛的質量管理標準與高效的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，其傳感器解決方案正持續(xù)賦能智能手機的視覺與交互體驗升級。
2025-10-15
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智能設備的“耳朵”：MEMS麥克風技術與選型指南
在智能語音交互日益普及的今天，MEMS（微機電系統(tǒng)）麥克風作為音頻采集的核心元件，已成為消費電子、汽車、醫(yī)療等領域不可或缺的部件。2024年，全球MEMS麥克風市場銷售額達到18.6億美元，預計到2031年將增長至25.65億美元，期間年復合增長率為4.3%。這一增長主要由智能手機、TWS耳機和智能音箱對麥克風用量需求的持續(xù)提升所驅動。
2025-09-29
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安森美新一代USB-C控制器：打造全能型充電與數(shù)據(jù)傳輸平臺
隨著USB Type-C接口在消費電子領域的快速普及，其已成為現(xiàn)代便攜設備充電和數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖走x標準。安森美半導體推出的USB-C充電解決方案，不僅支持從智能手機、筆記本電腦到電動工具等多種設備的高效供電，還通過技術創(chuàng)新顯著提升連接穩(wěn)定性和能效表現(xiàn)，為下一代快速充電應用提供可靠基礎。
2025-09-22
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塑封工藝：微電子封裝的“保護鎧甲”與“成型魔術師”
在智能手機、電腦、服務器等電子設備的核心部件中，芯片無疑是“大腦”，但這個“大腦”卻異常脆弱——微小的灰塵、潮濕的空氣、輕微的機械沖擊都可能導致其失效。為了讓芯片“堅不可摧”，塑封工藝應運而生，它就像給芯片穿上一層“保護鎧甲”，不僅能隔絕外界環(huán)境的損害，還能提高芯片的機械強度，便于后續(xù)貼片安裝。如今，塑封工藝已占據(jù)微電子封裝市場90%以上的份額，其中環(huán)氧模塑料（EMC）因耐高溫、耐化學腐蝕、機械強度高的特性，成為塑封材料的“絕對主流”。從芯片到成品，塑封工藝貫穿了微電子封裝的關鍵環(huán)節(jié)，每一步都蘊含著精密的技術與細節(jié)。
2025-08-20
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手機長焦技術深度解析：直立與潛望式鏡頭的技術博弈與未來趨勢
在智能手機影像功能日益重要的今天，長焦鏡頭已成為旗艦機型的標配。根據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，2023年配備長焦鏡頭的智能手機占比已達67%，其中潛望式長焦的市場份額同比增長120%。本文將深入分析直立式與潛望式兩種長焦方案的技術差異、性能表現(xiàn)及適用場景，揭示手機影像技術背后的光學創(chuàng)新。
2025-08-12
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德州儀器電源路徑充電技術解析：如何實現(xiàn)電池壽命與系統(tǒng)性能的雙贏？
在移動設備與便攜式電子產(chǎn)品迅猛發(fā)展的今天，電池充電管理技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。德州儀器(TI)最新推出的電源路徑電池充電器解決方案，通過創(chuàng)新的拓撲結構和精準的電流控制，在充電效率、電池壽命和系統(tǒng)可靠性三個維度實現(xiàn)突破性進展。本文將深入剖析BQ25180和BQ25620等代表性產(chǎn)品的技術優(yōu)勢，揭示電源路徑技術如何為智能手機、電動工具等應用帶來革命性的性能提升。
2025-08-08
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噪聲抑制黑科技：共模電感在消費電子中的關鍵應用
在智能手機傳輸高清影像、智能家居設備無線互聯(lián)、超薄筆記本高效供電的背后，共模電感作為抑制電磁干擾(EMI)的核心元件，在消費電子產(chǎn)品中扮演著至關重要的“隱形衛(wèi)士”角色。隨著5G普及和電子設備傳輸速度的不斷提升，數(shù)據(jù)傳輸量激增帶來更多高頻共模噪聲干擾問題。共模電感憑借其獨特的雙繞組磁芯結構，能有效濾除共模噪聲，同時保證差模信號無損傳輸，已成為消費電子設計中不可或缺的EMC解決方案。本文將深入解析共模電感在消費電子中的關鍵應用場景與技術演進，為工程師提供實用設計參考。
2025-07-28
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應HBM
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