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汽車電子:智能化綠色環(huán)保唱主角

發(fā)布時間:2008-11-07 來源:CEF

行業(yè)新聞:

  • 11月11日,第六屆(上海)汽車電子論壇暨第二屆汽車電子沙龍搶先亮相

機遇與挑戰(zhàn):

  • 中國就已經(jīng)成為僅次于美國的全球第二大汽車市場
  • 汽車市場的潮流所向乃是安全、環(huán)保與舒適
  • 同步開發(fā)成為汽車產(chǎn)品開發(fā)的主流模式
  • 被動元件大量應(yīng)用于汽車電子

 

11月12日第72屆中國電子展即將開幕, 11日第六屆(上海)汽車電子論壇暨第二屆汽車電子沙龍搶先亮相,拉開了行業(yè)盛會的帷幕。

中國汽車工業(yè)即將步入年產(chǎn)千萬輛級的水平,對汽車電子而言可以說商機無限。事實上在實現(xiàn)這個目標(biāo)以前,中國就已經(jīng)成為僅次于美國的全球第二大汽車市場。在當(dāng)前的汽車中,汽車電子系統(tǒng)所占的比重越來越大,很多特色化的功能都是依賴汽車電子技術(shù)來實現(xiàn)的,如果說在制造數(shù)量上我們已經(jīng)占據(jù)了非常重要的位置,那么具體到汽車電子行業(yè),我們又該如何和國際同行們實現(xiàn)同步呢?在本世紀(jì)第一個十年的最后兩年,有哪些汽車電子應(yīng)用會成為熱點,實現(xiàn)這些應(yīng)用又將面臨哪些挑戰(zhàn)?記者了解到,以上問題將在本次汽車電子論壇一一揭曉,大會還邀請了工信部領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會專家及業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者就中國及世界汽車電子開發(fā)、創(chuàng)新發(fā)展等方面進(jìn)行深入分析,上海汽車集團(tuán)、比亞迪、飛思卡爾、ADI、VISHAY、中科泛華、安捷倫科技、上海通用汽車、上海同濟(jì)同捷科技等業(yè)內(nèi)的代表廠商已經(jīng)確定出席本次論壇。

同步開發(fā)成主流

當(dāng)前,汽車市場的潮流所向乃是安全、環(huán)保與舒適,尤其在舒適性的需求上,汽車已經(jīng)越來越演化為消費品,具有了和家電等消費電子產(chǎn)品的相似性。

與電子行業(yè)的整機、IC同步開發(fā)相似,隨著汽車產(chǎn)品市場需求的多元化、產(chǎn)品車型市場生命周期的越來越短,整車設(shè)計越來越需要在第一時間推出不斷變化的市場所需要的車型和產(chǎn)品,這就越來越需要汽車的整體系統(tǒng)設(shè)計與整體解決方案。同步開發(fā)成為汽車產(chǎn)品開發(fā)的主流模式。這一方面要求汽車電子零部件供應(yīng)商融入整車配套體系,理解整車設(shè)計的需求,能夠完全根據(jù)整車廠的時間計劃節(jié)點配合整車的開發(fā)進(jìn)度,并在第一時間同步推出相應(yīng)設(shè)計和產(chǎn)品。另一方面,這也是對整車設(shè)計的挑戰(zhàn),整車廠商要適應(yīng)消費市場快速變化的需求,就必須與零部件供應(yīng)商密切合作、同步開發(fā)。

此次論壇,最突出的特點是:汽車、電子兩大產(chǎn)業(yè)的開發(fā)人員的同臺切磋。除了電子系統(tǒng)方案及元器件廠商的最新技術(shù)外,汽車開發(fā)廠商積極介入,從整車設(shè)計到開發(fā)平臺,都希望與行業(yè)互動、協(xié)同,從而實現(xiàn)汽車電子技術(shù)的融合創(chuàng)新、同步開發(fā)。上汽集團(tuán)技術(shù)中心、上汽通用泛亞技術(shù)中心、上海同濟(jì)同捷科技、上海交大等都將關(guān)注點聚焦于此。比亞迪的電動汽車開發(fā)更是引人注目。

此外,先進(jìn)的開發(fā)模式離不開先進(jìn)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。中國汽車市場在產(chǎn)銷兩方面都已是舉足輕重,尤其需要加強核心基礎(chǔ)研究,在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上增加話語權(quán)——不管是加盟現(xiàn)有的國際標(biāo)準(zhǔn)、市場主流標(biāo)準(zhǔn),還是研發(fā)自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。論壇將探討Telematics等業(yè)界新興應(yīng)用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),同時也將介紹我們正在自主研發(fā)的車載電子行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

借國內(nèi)自主整車企業(yè)崛起的東風(fēng),讓汽車、電子在產(chǎn)業(yè)鏈上合作、互動起來,培育國內(nèi)汽車電子企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)整車企業(yè)的供應(yīng)商名單,讓民族整車品牌建立起自主的配套體系。這樣,就能帶動中國的汽車電子產(chǎn)業(yè)起飛,也才能解決中國汽車工業(yè)的技術(shù)“空心化”,成就中國汽車人的百年夢想。

發(fā)展趨勢緊貼下一輪綠色浪潮

除了不斷擴(kuò)展的舒適性、安全性、娛樂性要求,環(huán)境法規(guī)、減少CO2排放和更低耗油量對發(fā)動機管理控制不斷提高的要求也將是汽車電子元件市場的主要推動力。公眾對綠色汽車發(fā)動機的關(guān)注也將進(jìn)一步推動未來汽車對功能更強的電子元件的需求。

飛思卡爾亞太區(qū)汽車電子市場與系統(tǒng)應(yīng)用經(jīng)理Bernd Rucha表示,隨著汽車工業(yè)向環(huán)保和節(jié)能的方向發(fā)展,比如在排放上日益嚴(yán)格的規(guī)定,對動力傳動MCU提出了更高的要求。飛思卡爾為了滿足此技術(shù)需求,與ST合作最近推出了基于Power Architecture平臺的新產(chǎn)品MPC563xM系列,這一32位動力總成MCU產(chǎn)品的面世,將適時解決制造商的難題。MPC563xM系列提供更高的代碼效率,F(xiàn)lash(閃存)和RAM(存儲器)分別達(dá)到1.5MB和64KB,CPU性能高達(dá)80MHz。它可以用來進(jìn)一步增強動力傳動系統(tǒng)的功能,例如排放控制與爆震控制,硬件批量處理可減少CPU的DSP(數(shù)字信號處理)計算負(fù)載,eTPU可處理復(fù)雜定時器應(yīng)用和減少CPU負(fù)載等。這一產(chǎn)品對功能的提升和合理的定價,將解決新興市場的成本限制問題,尤其是將推動亞太地區(qū)本地發(fā)動機和變速箱電子控制設(shè)計。

Bernd Rucha介紹說,汽車電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢,主要是來自三個方面的驅(qū)動因素,一是生產(chǎn)更安全的汽車,即安全性的要求;二是綠色性,也就是環(huán)保的要求;第三是滿足駕乘人員更舒適的連通性和對信息娛樂的需求。對于汽車動力總成微控制器的細(xì)分市場而言,綠色環(huán)保的要求是更加主要的一個驅(qū)動因素。各國都推出了更加嚴(yán)格的排放規(guī)定,中國在比較大的城市也提出了國Ⅳ的標(biāo)準(zhǔn)。同時汽車技術(shù)的發(fā)展也要求在汽車發(fā)動機控制當(dāng)中,引入混合動力控制或直噴式汽油機,以及采用電子的控制來替代液壓控制,這些主要都是從環(huán)保的角度推動動力總成微控制器電子的發(fā)展。

汽車動力總成微控制器技術(shù)在從原來的16位器件向32位器件發(fā)展,與原來的16位微控制器相比,32位產(chǎn)品不僅在成本上進(jìn)行競爭,更重要的是在性能上進(jìn)行競爭。32位微控制器除了能夠滿足更加嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)要求之外,在診斷功能的性能上也有大幅的改進(jìn),車上的微控制器必須在汽車的整個生命周期之中,不斷去檢查車上所安裝的傳感器和執(zhí)行器的性能情況。

被動元件大量應(yīng)用于汽車電子

長期以來,威世(Vishay)一直以技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)跑市場,2008年上半年相繼推出的關(guān)于汽車應(yīng)用的重要元器件包括業(yè)界首款最大結(jié)溫高175℃的高性能肖特基二極管,用于汽車驅(qū)動器與控制裝置;具有0.75mm超薄厚度CLCC-2扁平陶瓷封裝的業(yè)界首款白光功率SMD LED,具有20k/W的低熱阻與9000mcd~18000mcd的高光功率特性,可以有效應(yīng)用在汽車儀表板以及外部照明裝置如剎車燈及轉(zhuǎn)向信號燈上;150CRZ系列SMD鋁電容器,可提供低至60mW的功耗、高達(dá)2200μF的電容值及105℃時1007mA的紋波電流,適用于汽車系統(tǒng)中的濾波、平滑、緩沖及電壓退耦應(yīng)用。

威世在汽車電子領(lǐng)域擁有數(shù)十年的豐富經(jīng)驗,其被動元件業(yè)務(wù)中約18%與汽車應(yīng)用有關(guān),該公司被動市場部全球副總裁Olaf Luethje表示:“多年來我們持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品以充分滿足新的汽車要求,例如我們?yōu)樾率袌鲂枨蟀l(fā)明了功率金屬片電阻器;為汽車電子廠商提供更先進(jìn)的MELF電阻器、更小尺寸的汽車級薄膜貼片電阻器和陣列等新產(chǎn)品;我們還擁有大部分已通過了AECQ200認(rèn)證的IHLP復(fù)合電感器、用于更高工作溫度(150℃)的鋁電容器、膜電容器和模制鉭芯片等電容器產(chǎn)品;還有我們采用比傳統(tǒng)干基金屬技術(shù)具有更高電壓處理能力和彎曲強度的濕法構(gòu)建工藝(wet build process)精密金屬技術(shù)制造的MLCC等。”

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