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• 電子展上華冠半導體推出最新RS-485接口芯片可替代MAX3085E且局部優(yōu)化

廣東華冠半導體有限公司是一家專業(yè)從事半導體器件的研發(fā)，封裝、測試　和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。在79屆中國（深圳）電子展上，電子元件技術(shù)網(wǎng)記者采訪了華冠半導體副總經(jīng)理陳小平，陳小平介紹了華冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特點與優(yōu)勢。

用于RS-485/RS-422通信的HG3085E 是一款半雙工通信的高速收發(fā)器，其包含一路驅(qū)動器和一路接收器。具有失效保護電路，當接收器輸入開路或短路時，確保接收器輸入邏輯高電平。如果掛接在終端匹配總線上的所有發(fā)送器都禁用（高阻），接收器將輸出邏輯高電平。HG3085E具有低擺率驅(qū)動器，能夠減小EMI和由于不恰當?shù)慕K端匹配電纜所引起的反射，并實現(xiàn)高達500Kbps的無差錯數(shù)據(jù)傳輸；此外，HG3085E其接收器具有1/8單位負載輸入抗阻，總線上可掛接256個以上的收發(fā)器。

徐小平介紹，HG3085E支持熱插拔，可完全pin to pin替代MAX3085E，性價比更高。在ESD方面，HG3085E ESD防護能力在±20KV，優(yōu)于MAX3085E的±15KV。HG3085E適合用于門禁、安防系統(tǒng)、水電氣三表以及機頂盒。
 

HG3085與MAX3085主要參數(shù)對比

 

華冠半導體在79屆中國（深圳）電子展上的展位