1 月 29 日，專注于 RISC-V 架構(gòu)的領軍企業(yè)進迭時空舉辦線上發(fā)布會，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。這款歷經(jīng) 1200 余天研發(fā)的產(chǎn)品，延續(xù)了公司對 RISC-V 技術(shù)的深耕與探索，在性能提升、場景適配與生態(tài)構(gòu)建上實現(xiàn)多重突破，為智能計算領域帶來務實創(chuàng)新的技術(shù)解決方案。
深耕四年磨一劍 技術(shù)迭代夯實算力基礎
進迭時空自成立四年以來，始終聚焦 RISC-V 架構(gòu)的核心技術(shù)攻堅?！拔覀儚臎]有動搖過對 RISC-V 的信仰，對 RISC-V 構(gòu)建下一代開放計算生態(tài)的信仰。”進迭時空創(chuàng)始人兼CEO陳志堅在發(fā)布會上表示。從 RVA23 標準凍結(jié)到芯片量產(chǎn)投片，公司僅用一年時間完成研發(fā)落地，展現(xiàn)了高效的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力。
依托這樣的技術(shù)推進效率，K3作為全球首顆符合 RVA23 規(guī)范的量產(chǎn) RISC-V 芯片，其實現(xiàn)了多項技術(shù)創(chuàng)新：全球首次量產(chǎn) 1024 位寬高并行計算，首次在 RISC-V 芯片上達成 FP8 數(shù)據(jù)精度原生 AI 推理，同時也是首顆完整支持芯片級虛擬化的 RISC-V 產(chǎn)品。硬件配置上，8 顆高性能 X100 大核主頻可達 2.4GHz，單核性能與 ARM A76 相當，60TOPS 的 AI 算力與 32GB LPDDR5 高速內(nèi)存支持，讓芯片具備了強大的綜合處理能力。
算力與場景融合 解鎖終端智能新可能
K3 芯片的核心優(yōu)勢在于單芯片融合通用算力與 AI 算力，實現(xiàn)了 300 億 - 800 億參數(shù)大模型的本地運行。在性能測試中，其單核 SPECInt2006 跑分達 9.41/GHz，Geekbench6 單核突破 400 分，相較于前代產(chǎn)品 K1，AI 算力提升 30 倍，大模型參數(shù)支持規(guī)模提升 80 倍。實際應用場景中，搭載進迭時空優(yōu)化版 Linux 系統(tǒng) Bianbu 的 K3 芯片，操作系統(tǒng)啟動、瀏覽器打開等基礎操作速度已接近主流桌面 CPU 水平，滿足日常使用需求。
針對不同智能場景，K3 芯片進行了精準適配。面向智能機器人場景，專門設計了由 2 個 RISC-V 實時核構(gòu)成的實時計算子系統(tǒng)、3MB 實時計算高速緩存及 10 個 CAN-FD 接口；面向 AI 本地推理需求，通過 Flash-attention 等多重優(yōu)化，實現(xiàn) 30B 通義千問大模型每秒 15 個 Token 的輸出速度，首字延遲控制在 1 秒以內(nèi)。目前，K3 已支持 Hugging Face 平臺除 FP4/FP6 外的所有大模型格式，兼容 Qwen、Deepseek 等主流模型，展現(xiàn)出良好的通用性。
全棧生態(tài)布局 降低行業(yè)應用門檻
進迭時空在推出 K3 芯片的同時，持續(xù)完善全棧計算體系構(gòu)建。從計算核、計算芯片到編譯器、操作系統(tǒng)、AI 軟件棧，再到具體應用解決方案，形成了覆蓋硬件到軟件的完整技術(shù)鏈條。軟件層面，K3 支持 Ubuntu、開源鴻蒙、Open 麒麟等多款操作系統(tǒng)，為終端客戶提供豐富選擇；硬件層面，配套推出 PICO-ITX 高性能單板計算機、COM260 機器人核心板及陣列服務器，并開放全部板級參考設計，降低客戶開發(fā)門檻。
截至 2025 年底，前代產(chǎn)品 K1 累計量產(chǎn) 15 萬顆，成為開放市場高性能 RISC-V 芯片出貨量領先的產(chǎn)品，其在開源智能硬件、智能終端、AI 機器人等領域的落地經(jīng)驗，為 K3 的市場推廣奠定了基礎。目前，K3 芯片將于 2026 年 4 月起陸續(xù)面市，相關芯片設計細節(jié)、軟硬件開發(fā)資料也將通過公司官網(wǎng)逐步開放。
從 K1 到 K3，進迭時空以持續(xù)的技術(shù)迭代推動 RISC-V 生態(tài)成熟。正如陳志堅所言，構(gòu)建全棧計算體系雖難度巨大，但 “只有這樣做，才能降低商業(yè)客戶使用 RISC-V 的門檻，真正方便客戶，并加速客戶基于 RISC-V 架構(gòu)做計算創(chuàng)新和應用創(chuàng)新”。未來，隨著 K3 芯片的批量交付與生態(tài)伙伴的持續(xù)拓展，RISC-V 架構(gòu)在智能終端、機器人等領域的應用邊界將進一步拓寬。
