你的位置:首頁 > 互連技術(shù) > 正文

EDA迎來“智能合伙人”:芯和聯(lián)想突破設(shè)計瓶頸,AI驅(qū)動全流程革新

發(fā)布時間:2025-11-21 來源:轉(zhuǎn)載 責(zé)任編輯:lily

【導(dǎo)讀】近日,國內(nèi)EDA(電子設(shè)計自動化)行業(yè)迎來重要里程碑——芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在推動EDA設(shè)計全流程的智能化升級,加速AI驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計的創(chuàng)新與落地,標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體“為AI而生”戰(zhàn)略進(jìn)入實質(zhì)性實踐階段。


1763688524555390.png



AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)變革,EDA智能化勢在必行

隨著國務(wù)院“人工智能+”行動倡議的深入推進(jìn),人工智能正成為第四次工業(yè)革命的核心引擎。根據(jù)相關(guān)規(guī)劃,到2027年,我國智能終端和智能體市場普及率將超過70%。在這一背景下,以AI PC為代表的智能終端對系統(tǒng)設(shè)計提出了更高要求,傳統(tǒng)的規(guī)則驅(qū)動和工藝約束設(shè)計方法已難以應(yīng)對多芯片協(xié)同、系統(tǒng)級優(yōu)化及多物理場耦合等復(fù)雜挑戰(zhàn)。設(shè)計效率低、驗證周期長,成為制約行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵瓶頸。


AI技術(shù)的深度融合,為EDA產(chǎn)業(yè)開辟了全新路徑。從電路設(shè)計、封裝布局,到信號通道優(yōu)化和電-熱-應(yīng)力協(xié)同仿真,AI憑借其強(qiáng)大的學(xué)習(xí)與推理能力,正推動EDA工具向智能化、自動化方向演進(jìn),大幅提升設(shè)計效率并縮短產(chǎn)品上市周期。


強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,EDA Agent實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破

聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)副總裁馬朝春在合作發(fā)布會上表示,雙方聯(lián)合研發(fā)的EDA Agent已取得多項關(guān)鍵突破。聯(lián)想在系統(tǒng)設(shè)計流程與數(shù)據(jù)積累方面的優(yōu)勢,與芯和半導(dǎo)體全棧EDA技術(shù)形成深度互補(bǔ),打破了傳統(tǒng)EDA工具碎片化的局限,構(gòu)建了“技術(shù)融合+場景落地”的可復(fù)制范本。


值得注意的是,EDA Agent與AI PC的多模態(tài)交互方案、硬件級知識庫加密技術(shù)及端云結(jié)合的智能調(diào)度方案實現(xiàn)深度耦合。這一創(chuàng)新不僅為AI PC在垂直領(lǐng)域的賦能能力樹立了標(biāo)桿,也顯著拓展了AI PC的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邊界,提升了行業(yè)對智能終端重塑生產(chǎn)力范式的整體認(rèn)可度。


賦能國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)建“人機(jī)共創(chuàng)”新范式

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士指出,此次合作將芯和獲得國家科技進(jìn)步一等獎的多物理場引擎技術(shù),與聯(lián)想領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗相結(jié)合,有望賦能國產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是推動以AI PC為代表的新一代智能終端加速規(guī)?;涞?。


1763688540685693.png


隨著AI PC算力的持續(xù)提升與智能體生態(tài)的逐步成熟,EDA Agent的角色將不再局限于一個工具。它正演進(jìn)為貫穿設(shè)計、審查、生產(chǎn)全生態(tài)的“智能合伙人”,構(gòu)建起一種“人機(jī)共創(chuàng)”的全新工作范式:人類工程師得以更專注于頂層的創(chuàng)意構(gòu)思、核心決策與復(fù)雜問題的突破性解決;而EDA Agent則能高效承接所有繁瑣的執(zhí)行任務(wù)、進(jìn)行智能優(yōu)化與全流程協(xié)同。


最終,一個覆蓋從芯片到板卡、再到完整系統(tǒng)的全鏈路智能設(shè)計體系正在形成,讓未來的電子設(shè)計變得更加高效、創(chuàng)新和可靠。


“為AI而生”戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn),芯和半導(dǎo)體布局未來

自2025年全面啟動“AI而生”戰(zhàn)略以來,芯和半導(dǎo)體持續(xù)推動“EDA for AI”與“AI+EDA”雙線發(fā)展。本次與聯(lián)想的合作,既是戰(zhàn)略落地的重要成果,也展示了芯和在智能終端場景中的廣泛賦能潛力。


未來,芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)伙伴,推動電子設(shè)計從“工具輔助”邁向“智能協(xié)同”,為AI產(chǎn)業(yè)升級注入更強(qiáng)技術(shù)動能,助力中國智能終端與系統(tǒng)設(shè)計生態(tài)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。


特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉