本人在戴爾工作期間，曾經(jīng)遇到過這樣一個(gè)奇怪的現(xiàn)象：某種型號的臺(tái)式電腦在升級Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU后，在EMC實(shí)驗(yàn)室做認(rèn)證測試時(shí)發(fā)生ESD測試死機(jī)現(xiàn)象，但老款的Prescott CPU測試時(shí)卻沒有發(fā)現(xiàn)任何問題。但是，當(dāng)我在戴爾內(nèi)部實(shí)驗(yàn)室對此款機(jī)型測試時(shí)，無論用哪種CPU,而且無論如何測試，ESD都不會(huì)有問題。但當(dāng)這臺(tái)電腦送到EMC實(shí)驗(yàn)室重新做ESD實(shí)驗(yàn)時(shí)，前面的死機(jī)現(xiàn)象又會(huì)重新出現(xiàn),而且死機(jī)也是跟CPU有關(guān)。

 

我們首先發(fā)現(xiàn)EMC實(shí)驗(yàn)室的ESD Gun的型號為EM Test公司的ESD P30，而我們實(shí)驗(yàn)室的型號為EM Test Dito。在EMC實(shí)驗(yàn)室里更換Dito ESD Gun后，同一臺(tái)電腦也沒有發(fā)現(xiàn)任何問題。

 

由此看來，ESD的結(jié)果除了跟CPU有關(guān)外，應(yīng)該還跟兩只都已校準(zhǔn)通過的ESD Gun 有關(guān)。因?yàn)檫@個(gè)案例的出現(xiàn)，戴爾專門修改ESD測試流程，并指定EM TEST Dito ESD Gun為戴爾ESD測試標(biāo)準(zhǔn)用Gun. 后面我還會(huì)專門撰寫一篇有關(guān)ESD Gun的分析文章。

 

讓我們再來看ESD跟CPU的關(guān)系。我們分析Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU是采用最新的65nm，而老款的Prescott CPU是95nm工藝。新款的CPU頻率更高，速度更快，但對干擾信號也更敏感。由于ESD信號的頻譜很寬，頻譜高頻部分高達(dá)GHZ以上。如果CPU工作頻率恰好與ESD干擾頻率重合的話，ESD肯定會(huì)干擾到CPU的正常工作。

 

由于我們無法要求Intel去修改CPU設(shè)計(jì)及工藝流程，Intel Cedar Mill和 Presler CPU也必須通過測試才能拿到認(rèn)證上市，唯一的辦法還是修改設(shè)計(jì)，在PCB排版或者結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上想辦法。

 

由于此次只是升級CPU,臺(tái)式機(jī)的結(jié)構(gòu)上也很難做什么改變，最終只能在PCB排版上想辦法。經(jīng)過近一個(gè)月的艱苦努力，我們終于發(fā)現(xiàn)PCB排版上的問題，并最終通過版圖升級將此ESD問題徹底解決。此解決方案最終也被納入戴爾EMC設(shè)計(jì)流程控制文件。