高端觀點：
- 成啟半導體不斷提升產(chǎn)品技術(shù)水平
- 成啟半導體與方案公司合作，提供最佳應(yīng)用方案
- 成啟半導體嚴把品質(zhì)關(guān)
- HOMSEMI能夠配合客戶生產(chǎn)出更高品質(zhì)的產(chǎn)品
- HOMSEMI能夠協(xié)助客戶進入更高端的領(lǐng)域
- 成啟半導體比競爭對手更快覺察需求的變化趨勢
自進入2011年以來，由于日本大地震，泰國洪災(zāi)及歐洲主權(quán)債務(wù)危機，對中國電子行業(yè)帶來嚴重沖擊，供求關(guān)系惡化，導致產(chǎn)品價格大幅降低，企業(yè)盈利水平下降，全球電子行業(yè)指數(shù)均出現(xiàn)較大幅度下滑。而2012年我國電子產(chǎn)業(yè)也是機遇與挑戰(zhàn)并存，調(diào)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)方式、增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力是企業(yè)在新的經(jīng)濟形勢下采取的重要舉措。成啟半導體董事長陳學東表示：應(yīng)對電子行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)，成啟半導體（HOMSEMI）有制勝的三大策略！
一、 不斷提升產(chǎn)品技術(shù)水平
成啟半導體（HOMSEMI）通過和國外先進的芯片設(shè)計和制造平臺合作，除了能提供傳統(tǒng)的PLANNAR（平面）工藝MOSFET之外，還可以提供處于世界先進水平的0.18微米TRENCH（溝槽）工藝MOSFET。目前HOMSEMI MOSFET的最高耐壓能夠達到900V，最大電流達到196A，最小的RDS（ON）能低于2.5mΩ。這些指標都處于行業(yè)的領(lǐng)先水平，而且在2012年，成啟半導體還會進一步推出0.13微米的TRENCH 工藝產(chǎn)品，成啟半導體（HOMSEMI）產(chǎn)品的性能優(yōu)勢將會進一步體現(xiàn)。
二、 與方案公司合作，提供最佳應(yīng)用方案
POWER MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域比較多，和周邊元件的匹配比較復(fù)雜，影響的因素較多，又要控制好成本和可靠性。為了協(xié)助客戶解決這些問題，成啟半導體和多家領(lǐng)先的方案設(shè)計公司結(jié)成了合作聯(lián)盟，在：無葉風扇、HID、LED、金鹵燈、電焊機、步進馬達驅(qū)動、電動自行車、航模電機等行業(yè)推出了先進的整體應(yīng)用方案，方案中的MOSFET都針對應(yīng)用進行了優(yōu)化和匹配，所以能達到性能、成本、可靠性的最佳平衡。而且，這些設(shè)計方案成啟半導體都是作為售前服務(wù)提供給客戶的。
成啟半導體（HOMSEMI）的這種和方案公司合作的成功案例很多，例如：在汽車HID安定器這個行業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用的環(huán)境溫度高達105℃，而且存在著2萬多伏的高壓放電等一系列的嚴酷條件。HOMSEMI MOSFET在這種產(chǎn)品使用一年后綜合的不良率低于萬分之一。“請留意，這是根據(jù)客戶產(chǎn)品出廠一年后的返修數(shù)據(jù)統(tǒng)計出的結(jié)果，這個數(shù)據(jù)是我們產(chǎn)品優(yōu)勢最有力的證明。”陳學東表示。
三、 嚴把品質(zhì)關(guān)
成啟半導體的品質(zhì)控制體系除了常規(guī)的CP（芯片中測）、FT（產(chǎn)品終測）之外，還專門設(shè)立了可靠性實驗室，使用PCT、TST、HTRB等一系列的技術(shù)手段，對每一批次的產(chǎn)品進行抽樣可靠性測試。避免產(chǎn)品的批次性問題。
陳學東說：“我們對品質(zhì)的苛求為客戶帶來了實質(zhì)的價值。例如：在馬達驅(qū)動的應(yīng)用，HOMSEMI MOSFET超低的RDS（ON）使客戶能驅(qū)動更大功率的馬達，同時HOMSEMI 100%的產(chǎn)品通過焦耳耐受量測試（EAS），使HOMSEMI MOSFET在馬達反向電動勢的沖擊下可靠性更高。”
結(jié)語
成啟半導體一直專注于發(fā)展HOMSEMI自主品牌的功率半導體，主要的產(chǎn)品是PLANNAR工藝MOSFET和TRENCH工藝MOSFET，為功率半導體行業(yè)的發(fā)展做出了貢獻。陳學東認為成啟半導體（HOMSEMI）一直處于優(yōu)勝的地位，有幾大因素：
1）隨著中國電子產(chǎn)品在國際市場上的定位不斷提高，HOMSEMI高品質(zhì)的功率半導體產(chǎn)品能夠配合客戶生產(chǎn)出更高品質(zhì)的產(chǎn)品。
2）HOMSEMI在功率半導體的知識和經(jīng)驗，能夠協(xié)助客戶進入更高端的領(lǐng)域。
3）為應(yīng)對市場變化，成啟半導體的產(chǎn)品也在不斷的更新，例如，成啟半導體馬上將會量產(chǎn)IGBT產(chǎn)品，2012年下半年，還將會推出陶瓷基板的POWER MOSFET。
4）成啟半導體更貼近客戶應(yīng)用的經(jīng)營模式使成啟半導體能比競爭對手更快覺察需求的變化趨勢。
5）最重要的是，雖然電子行業(yè)日新月異，但是對高品質(zhì)的追求是永恒不變的，所以成啟半導體的戰(zhàn)略對企業(yè)長遠發(fā)展很有借鑒意義。
