-
STV250N55F3:意法半導(dǎo)體新250A功率MOSFET
意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管,新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導(dǎo)通電阻,可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低,并提高系統(tǒng)性能。
2008-07-16
MOSFET STV250N55F3
-
STV250N55F3:意法半導(dǎo)體新250A功率MOSFET
意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管,新產(chǎn)品擁有市場(chǎng)上最低的導(dǎo)通電阻,可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低,并提高系統(tǒng)性能。
2008-07-16
MOSFET STV250N55F3
-
30CTT045/60CPT045:Vishay第5 代高性能45V肖特基二極管
Vishay宣布推出最大結(jié)溫高達(dá) +175°C 的首款新型第五代(Gen. 5.0)高性能 45V 肖特基二極管。30CTT045 與60CPT045器件基于亞微米溝槽技術(shù),可提供超低的正向壓降以及低反向漏電流,從而可使設(shè)計(jì)人員提高汽車(chē)及其他高溫應(yīng)用中的功率密度。
2008-07-11
30CTT045 60CPT045 肖特基二極管 diode
-
P10L:Vishay Sfernice微型面板電位計(jì)
Vishay宣布推出具有長(zhǎng)久使用壽命、溫度系數(shù)低至 ±150 ppm/°C 且具有 9.6mm 小型尺寸的新型低成本面板電位計(jì)。
2008-07-11
P10L 電位計(jì)
-
L4600A:安捷倫全新便攜式無(wú)線電測(cè)試儀
安捷倫科技公司(NYSE:A)日前推出結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的便攜式無(wú)線電測(cè)試儀,它的一鍵式功能型測(cè)試可以在軍用外場(chǎng)維護(hù)和中間級(jí)維護(hù)節(jié)省培訓(xùn)和測(cè)試使用時(shí)間。
2008-07-10
無(wú)線電測(cè)試儀 測(cè)試工具
-
150 CRZ系列:Vishay新高性能SMD 鋁電解電容器
Vishay宣布已擴(kuò)展其150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器的功能,使該系列器件能夠提供低阻抗值、高電容與紋波電流,以及可實(shí)現(xiàn)高振動(dòng)功能的 4 針腳版本。
2008-07-09
150 CRZ SMD 鋁電解電容器
-
VLMW82:Vishay新超薄CLCC-2扁平陶瓷封裝SMD LED
Vishay推出首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝的高強(qiáng)度白光功率 SMD LED 系列。堅(jiān)固耐用且具有高光效率的 VLMW82..器件具有 20K/W 的低熱阻以及 9000mcd~18000mcd 的高光功率,主要面向熱敏應(yīng)用。
2008-07-09
VLMW82 SMD LED
-
ACPL-W70L/W73L:安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
Avago宣布進(jìn)一步擴(kuò)充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線,Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標(biāo)為電源、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)以及測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測(cè)量應(yīng)用
-
ACPL-W70L/W73L:安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
Avago宣布進(jìn)一步擴(kuò)充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線,Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標(biāo)為電源、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)以及測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用。
2008-07-01
光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測(cè)量應(yīng)用
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警:存儲(chǔ)芯片暴漲,明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈,出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立!三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng):三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 利用兩個(gè)元件實(shí)現(xiàn) L 型網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配
- 2026 年,智能汽車(chē)正式進(jìn)入“端云協(xié)同”的分水嶺
- 智能座艙新戰(zhàn)事:大模型不是答案,只是起點(diǎn)
- 千問(wèn)APP與通義系列大模型,才是智能汽車(chē)的“黃金組合”
- 揭秘對(duì)稱(chēng)認(rèn)證技術(shù)是如何扼住假冒零部件的咽喉?
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




