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ACPL-312T：安華高車用級(jí)2.5A門極驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品
Avago宣布推出一款面向混合動(dòng)力車應(yīng)用設(shè)計(jì)的門極驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品ACPL-312T。適合在-40°C到125°C工作溫度環(huán)境下的汽車電子、工業(yè)逆變器和電源管理等應(yīng)用的隔離需求。
2008-05-28
光電耦合器 ACPL-312T 汽車電子 逆變器
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ACPL-312T：安華高車用級(jí)2.5A門極驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品
Avago宣布推出一款面向混合動(dòng)力車應(yīng)用設(shè)計(jì)的門極驅(qū)動(dòng)光電耦合器產(chǎn)品ACPL-312T。適合在-40°C到125°C工作溫度環(huán)境下的汽車電子、工業(yè)逆變器和電源管理等應(yīng)用的隔離需求。
2008-05-28
光電耦合器 ACPL-312T 汽車電子 逆變器
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VBUS052BD-HT：Vishay新型雙二極管總線端口保護(hù)陣列
日前，Vishay宣布推出新小型雙二極管 ESD 保護(hù)陣列，旨在保護(hù)兩個(gè)高速 USB 端口或最多兩條其他高頻信號(hào)線不受瞬態(tài)電壓信號(hào)干擾。
2008-05-23
VBUS052BD-HTF 雙二極管 ESD 保護(hù)陣列
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STC03DE220HV：意法半導(dǎo)體用于三相電源的低功耗ESBT開(kāi)關(guān)
意法半導(dǎo)體宣布推出STC03DE220HV ESBT（發(fā)射極開(kāi)關(guān)雙極晶體管）功率開(kāi)關(guān)，新產(chǎn)品使設(shè)計(jì)工程師能夠提高單相和三相應(yīng)用輔助開(kāi)關(guān)電源的能效，降低產(chǎn)品的成本、組件數(shù)量和尺寸。
2008-05-21
STC03DE220HV ESBT 發(fā)射極開(kāi)關(guān)雙極晶體管
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STC03DE220HV：意法半導(dǎo)體用于三相電源的低功耗ESBT開(kāi)關(guān)
意法半導(dǎo)體宣布推出STC03DE220HV ESBT（發(fā)射極開(kāi)關(guān)雙極晶體管）功率開(kāi)關(guān)，新產(chǎn)品使設(shè)計(jì)工程師能夠提高單相和三相應(yīng)用輔助開(kāi)關(guān)電源的能效，降低產(chǎn)品的成本、組件數(shù)量和尺寸。
2008-05-21
STC03DE220HV ESBT 發(fā)射極開(kāi)關(guān)雙極晶體管
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TJ3-HT：Vishay新型環(huán)形高溫電感器
Vishay宣布推出新型環(huán)形高電流、高溫電感器。該器件具有業(yè)內(nèi)最高額定及飽和電流以及業(yè)內(nèi)最低電感和DCR。
2008-05-16
TJ3-HT 高溫電感器
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STGxL6NC60D：意法半導(dǎo)體新款I(lǐng)GBT系列
意法半導(dǎo)體推出一系列新的IGBT，新系列產(chǎn)品采用高效的壽命控制工藝，有效降低了關(guān)斷期間的能耗。如果設(shè)計(jì)工程師采用ST的全新IGBT,用于工作頻率超過(guò)20kHz的照明鎮(zhèn)流器等節(jié)能型電路內(nèi)，應(yīng)用的整體功率可望提高到一個(gè)新的水平，遠(yuǎn)勝標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的MOSFET。
2008-05-13
STGxL6NC60D 絕緣柵雙極晶體管 IGBT 開(kāi)關(guān)電源
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STGxL6NC60D：意法半導(dǎo)體新款I(lǐng)GBT系列
意法半導(dǎo)體推出一系列新的IGBT，新系列產(chǎn)品采用高效的壽命控制工藝，有效降低了關(guān)斷期間的能耗。如果設(shè)計(jì)工程師采用ST的全新IGBT,用于工作頻率超過(guò)20kHz的照明鎮(zhèn)流器等節(jié)能型電路內(nèi)，應(yīng)用的整體功率可望提高到一個(gè)新的水平，遠(yuǎn)勝標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)的MOSFET。
2008-05-13
STGxL6NC60D 絕緣柵雙極晶體管 IGBT 開(kāi)關(guān)電源
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DG系列：Vishay八款高精度儀表應(yīng)用模擬多路復(fù)用器與開(kāi)關(guān)
日前，Vishay推出八款面向高精度儀表應(yīng)用的新型高頻、低電荷注入模擬多路復(fù)用器與開(kāi)關(guān)。這些產(chǎn)品還是同類器件中首批除標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 與 SOIC 封裝外還提供采用 1.8mm×2.6mm 無(wú)引線微型 QFN 封裝的器件。
2008-05-12
DG604 DG4052A DG4051A DG4053A DG611A DG612A DG613 DG636 多路復(fù)用器與開(kāi)關(guān)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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