目前國內(nèi),針對脈沖電鍍Cu的研究主要集中在冶金級電鍍和印刷電路板(PCB)布線方面,幾乎沒有關于脈沖電鍍應用于集成電路Cu互連的文獻報道。而在集成電路(IC)制造采用的是成熟的直流電鍍工藝。PCB中線路的特征尺寸約為幾十微米,而芯片中Cu互連的特征尺寸是1μm,因此對亞微米級厚度Cu鍍層的...
2010-08-24
電鍍 互連線 Cu互連 Cu鍍層
隨著手機市場的持續(xù)發(fā)展,以及智能電話的使用率和市場增長不斷上升,設計人員面臨著在總體設計中增加功能性,但同時需要減小外形尺寸和元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。
半導體 驅動器 手機顯示屏
隨著近年來市場對于SMD LED未來地位的良好預期,市場持續(xù)呈現(xiàn)出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。受益于SMD產(chǎn)品比其他型LED產(chǎn)品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間,在下游應用端擁有更大的市場需求,特別是在2009年開始的大尺寸LED背光和LED照明需求持續(xù)增長的引爆下,GLII預估未來2-3...
SMD LED
受到下游應用市場需求較預期疲弱、供應鏈存貨水位仍偏高等因素影響,市場研究機構近來大多預估,面板價格在8-9月份將持續(xù)走弱。國際數(shù)據(jù)通訊IDC產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理徐美雯指出,受到歐洲市場低迷影響,LCD面板產(chǎn)業(yè)遲遲缺乏正面消息激勵,加上中國大陸市場7月份又因洪水、股市跌等因素下修,美國7月份LCD TV...
電視面板 數(shù)據(jù)通訊 計算機面板
國外媒體報道:盡管恩智浦在近幾個季度關閉了一些工廠,但隨著產(chǎn)業(yè)回暖,其產(chǎn)能問題已凸顯,但該公司CEO 里克克萊梅(Rick Clemmer)并不擔心其他公司會在三季度搶占其市場份額。盡管市場需求旺盛,但已有種種跡象表明某些市場需求已開始疲軟。并且,Clemmer表示,在大多數(shù)的年份統(tǒng)計中,三季度并不...
2010-08-23
恩智浦 NXP 市場需求 銷售
為了滿足電子設備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要,片式電容本身也在迅速地發(fā)展:種類不斷增加,體積不斷縮小,性能不斷提高,技術不斷進步,材料不斷更新,輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標準化和通用化。本文講述片式電容及其應用
片式電容 片式疊層 陶瓷介質
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