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半導(dǎo)體熒光燈原理簡(jiǎn)介
目前我們使用的白色LED的實(shí)質(zhì)是半導(dǎo)體熒光燈，它的基本特性和普通熒光燈一致，它的性能指標(biāo)遠(yuǎn)比我們的期望值要差許多，不可以將其神化，半導(dǎo)體熒光燈，應(yīng)該走下神壇。LED和半導(dǎo)體熒光燈在概念上的混肴已經(jīng)給我國(guó)的照明產(chǎn)業(yè)造成了巨大的損失，這種現(xiàn)象不能再繼續(xù)下去了。真正白色LED還有漫長(zhǎng)的路要走...
2010-04-29
半導(dǎo)體熒光燈 LED 無(wú)極熒光燈
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"新世界 心服務(wù)"——RS Components全新模式研討會(huì)勝利召開(kāi)
2010年4月27日，RS Components在海景酒店舉辦了“新世界 心服務(wù)”全新商業(yè)模式研討會(huì)，來(lái)自西門(mén)子、大族激光等整機(jī)廠商的客戶(hù)參加了此次研討會(huì)，一起分享了RS最新的產(chǎn)品線信息以及RS全新的電子商務(wù)服務(wù)。
2010-04-28
RS 新模式 目錄分銷(xiāo)
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"新世界 心服務(wù)"——RS Components全新模式研討會(huì)勝利召開(kāi)
2010年4月27日，RS Components在海景酒店舉辦了“新世界 心服務(wù)”全新商業(yè)模式研討會(huì)，來(lái)自西門(mén)子、大族激光等整機(jī)廠商的客戶(hù)參加了此次研討會(huì)，一起分享了RS最新的產(chǎn)品線信息以及RS全新的電子商務(wù)服務(wù)。
2010-04-28
RS 新模式 目錄分銷(xiāo)
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"新世界 心服務(wù)"——RS Components全新模式研討會(huì)勝利召開(kāi)
2010年4月27日，RS Components在海景酒店舉辦了“新世界 心服務(wù)”全新商業(yè)模式研討會(huì)，來(lái)自西門(mén)子、大族激光等整機(jī)廠商的客戶(hù)參加了此次研討會(huì)，一起分享了RS最新的產(chǎn)品線信息以及RS全新的電子商務(wù)服務(wù)。
2010-04-28
RS 新模式 目錄分銷(xiāo)
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泰科電子宣布推出全新IP67級(jí)小型SLIMSEAL SSL連接器
日前，泰科電子為滿(mǎn)足室內(nèi)外照明應(yīng)用的需求，宣布推出全新SlimSeal固態(tài)照明（SSL）連接器。全新連接器產(chǎn)品完全以客戶(hù)需求為中心進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，是一款可應(yīng)對(duì)各種嚴(yán)酷照明應(yīng)用環(huán)境的小型密封單排LED連接器。
2010-04-28
泰科 SLIMSEAL SSL連接器 IP67密封 照明
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片式元器件大勢(shì)所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風(fēng)華高科 電子制造業(yè)
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片式元器件大勢(shì)所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風(fēng)華高科 電子制造業(yè)
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片式元器件大勢(shì)所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風(fēng)暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時(shí)代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風(fēng)華高科 電子制造業(yè)
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半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來(lái)
按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長(zhǎng), 而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年可能有80%的超常增長(zhǎng)。同時(shí)，VLSI市場(chǎng)研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2315億美元, 相比于09年增長(zhǎng)21.9%,而09年IC市場(chǎng)下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可達(dá)332億美元, 相比于09年增長(zhǎng)42.5%, 而09年IC設(shè)備市場(chǎng)下降43.1%。
2010-04-28
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片
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