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如何利用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進(jìn)的處理節(jié)點(diǎn)和獨(dú)特的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片的高能效信號(hào)傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構(gòu)。
2024-08-02
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羅姆將亮相2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia）（展位號(hào)：11號(hào)館D14）。屆時(shí)，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時(shí)，羅姆工程師還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動(dòng)汽車論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。
2024-08-01
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第1講：三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機(jī)一直致力于功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史。
2024-08-01
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘拓寬計(jì)時(shí)產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產(chǎn)品微型化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為工程師開(kāi)發(fā)更小和更高效的電子設(shè)備鋪平了道路。
2024-07-29
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專家分享－Matter、 LPWAN構(gòu)建未來(lái)無(wú)線通信新生態(tài)
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域動(dòng)化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無(wú)線連接解決方案。近日，芯科科技主任現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無(wú)線通信專題采訪，就芯科科技對(duì)未來(lái)無(wú)線通信市場(chǎng)的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無(wú)線通信趨勢(shì)等話題進(jìn)行了深入探討。
2024-07-24
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群“芯”云集，“圳”等你來(lái)！2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)報(bào)名盛大開(kāi)啟
由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，深圳市人民政府主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級(jí)盛會(huì)——2024中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)（簡(jiǎn)稱“ICS2024峰會(huì)”）將在深圳隆重召開(kāi)，誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報(bào)名參會(huì)，聯(lián)系會(huì)務(wù)聯(lián)系人洽談贊助合作。
2024-07-23
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貿(mào)澤推出全新汽車資源中心幫助工程師了解并引領(lǐng)EV/HEV技術(shù)的未來(lái)
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過(guò)其內(nèi)容豐富的電動(dòng)/混動(dòng)汽車資源中心，探索電動(dòng)和混動(dòng)汽車技術(shù)的新發(fā)展、新進(jìn)步以及面臨的挑戰(zhàn)。在這個(gè)快速發(fā)展的行業(yè)中，保持領(lǐng)先地位對(duì)于工程師和創(chuàng)新者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。隨著雙向充電和汽車自動(dòng)駕駛等先進(jìn)技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)，與時(shí)俱進(jìn)比以往任何時(shí)候都更加重要。貿(mào)澤的電動(dòng)/混動(dòng)汽車資源中心提供大量精彩內(nèi)容，包括電子書、博客、文章、產(chǎn)品等，旨在讓工程師始終站在技術(shù)潮流的前沿。
2024-07-19
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觀眾登記開(kāi)啟｜elexcon2024深圳國(guó)際電子展8月27-29日約您來(lái)見(jiàn)，20+重磅活動(dòng)與數(shù)千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài)
elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心（福田）開(kāi)幕。展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
2024-07-18
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貿(mào)澤電子新品推薦：2024年第二季度推出超過(guò)10,000個(gè)新物料
致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來(lái)自1,200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2024-07-18
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采用被動(dòng)式紅外傳感器做運(yùn)動(dòng)檢測(cè) 有沒(méi)有簡(jiǎn)捷實(shí)現(xiàn)的方案？
本文首先討論運(yùn)動(dòng)檢測(cè)的基本原理，然后展示開(kāi)發(fā)者如何使用與 Microchip DM080104 ATtiny 1627 Curiosity Nano 連接的 PIR 進(jìn)行運(yùn)動(dòng)檢測(cè)。最后，介紹一種可替代復(fù)雜算法開(kāi)發(fā)的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)方法。這種方法充分發(fā)揮了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。其中包括入門所需的技巧和竅門。
2024-07-16
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譽(yù)滿而歸｜英麥科2024慕尼黑上海電子展圓滿收官！
2024年7月8日至10日，為期三天的慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落下帷幕，這一全球電子行業(yè)矚目的盛事，成功匯聚了國(guó)內(nèi)外頂尖電子企業(yè)，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)前所未有的科技盛宴。
2024-07-15
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開(kāi)關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬(wàn)端：金升陽(yáng)推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
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- “芯”榮譽(yù)｜喜獲省級(jí)認(rèn)證！鎵未來(lái)獲評(píng)2025年度“廣東省工程技術(shù)研究中心”
- CITE2026公布八大關(guān)鍵詞，解構(gòu)2026電子信息行業(yè)發(fā)展新態(tài)勢(shì)
- 進(jìn)迭時(shí)空發(fā)布 K3 芯片 以 RISC-V 架構(gòu)賦能智能計(jì)算新場(chǎng)景
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)
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