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直流電能計量應用的發(fā)展與技術優(yōu)勢
在基于寬帶隙半導體（例如GaN和SiC器件）的高效經(jīng)濟型功率轉(zhuǎn)換技術發(fā)展的推動下，許多應用現(xiàn)在都看到了轉(zhuǎn)換為直流電能的好處。因此，精確的直流電能計量變得越來越重要，特別是涉及到電能計費的地方。本文將討論直流計量在電動汽車充電站、數(shù)據(jù)中心、微電網(wǎng)等方面的發(fā)展機會，以及由ADI推出的相關解決方案。
2024-07-12
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意法半導體公布2024年第二季度財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財務數(shù)據(jù)。
2024-07-12
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續(xù)工作時的溫度，分析兩個電驅(qū)逆變模塊驗證，該測溫系統(tǒng)的驗證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個模塊內(nèi)的裸片。我們將從實驗數(shù)據(jù)中提取一個數(shù)學模型，根據(jù)Vth 選擇標準，預測當逆變器工作在電動汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時的熱不平衡現(xiàn)象。此外，我們還能夠延長測試時間，以便分析在電動汽車生命周期典型電流負荷下的芯片行為。測試結(jié)果表明，根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能，減少熱失衡現(xiàn)象。
2024-07-11
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DIC EXPO 2024國際（上海）顯示技術及應用創(chuàng)新展完美收官！
DIC EXPO 2024國際（上海）顯示技術及應用創(chuàng)新展今日圓滿收官！本屆展會在為期三天的開展期內(nèi)，300余家國內(nèi)外核心顯示企業(yè)齊聚上海展示產(chǎn)業(yè)鏈最新技術解決方案，前來參觀交流的專業(yè)觀眾接踵而至，現(xiàn)場人流絡繹不絕。
2024-07-09
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重磅！嘉立創(chuàng)、一博科技、嘉捷通、金晟達等PCB行業(yè)巨頭集結(jié)，一年只此一次！
為擴大博覽會在國內(nèi)外的影響力，并緊貼電子信息行業(yè)發(fā)展的脈搏，本屆展會精心策劃了多個核心展區(qū)，涵蓋基礎電子元器件、半導體IC、特種電子、智能終端、AI大數(shù)據(jù)、智能制造等前沿領域，旨在展示最新技術成果，引領行業(yè)發(fā)展潮流。值得一提的是，今年的西部電博會吸引了PCB行業(yè)的眾多佼佼者，包括嘉立創(chuàng)、一博科技、嘉捷通、金晟達、強達電路等在內(nèi)的20多家企業(yè)集體參展。
2024-07-09
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數(shù)字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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芯原戴偉民：AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機會
芯原在世界人工智能大會（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機會，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)。
2024-07-08
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ST 攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎設施創(chuàng)新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設計的半導體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎設施幾大領域。
2024-07-05
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氮化鎵（GaN）的最新技術進展
氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導體，徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術。氮化鎵技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導體的電流速度更快，因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術如何顛覆整個行業(yè)。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。
2024-07-04
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高可靠性軍事電子應用中輔助電源的 DC－DC 轉(zhuǎn)換
車輛中的電子設備已經(jīng)激增，現(xiàn)代汽車就像是車輪上的無線連接數(shù)據(jù)中心。軍用車輛正在追隨“Vetronics”或車輛電子設備的趨勢，但重點不同——就像汽車一樣，需要發(fā)動機控制、顯示器和導航，但對通信、武器控制、傳感和數(shù)據(jù)收集還有額外的要求，連接到其他車輛和固定系統(tǒng)的數(shù)字無線網(wǎng)絡。甚至人工智能也越來越成為一種功能，用于情況分析和自主操作，提高任務效率并降低人員風險。與乘用車一樣，高可靠性、低重量和成本也是軍用車輛的因素。
2024-07-03
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模擬 ADC 的前端
反復試驗的方法將信號發(fā)送到 ADC 非常耗時，而且可能有效也可能無效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關鍵時刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定，則無法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗證所有模擬輸入是否穩(wěn)定，以便沒有錯誤信號進入轉(zhuǎn)換器。
2024-07-03
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