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風力發(fā)電技術與功率半導體器件及控制系統(tǒng)
美國政府和歐洲各國政府都在大力支持可持續(xù)能源的生產。2003年，美國的風力發(fā)電廠裝機總值達 16 億美元，預計到 2020 年，還將再增 10 萬 MW 的裝機容量，可滿足美國電力需求的 6%。美國還將在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面風力發(fā)電場。但 2002 年的數據顯示，全球 90% 的新增容量還是在歐洲。
2010-01-11
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確保打印頭電源動態(tài)輸出電壓的參考設計
本文給出了打印機電源管理的一些重要設計參數。所提供的參考設計給出了利用MAX15005電源控制器構建SEPIC電路的解決方案，能夠為打印頭提供較大動態(tài)范圍的供電電源。文中給出了電路原理圖、材料清單(BOM)、測試測量電路和結果。
2010-01-05
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未來五年OLED市場年復合成長率達44%
IntertechPira稱，全球OLED照明與顯示器市場規(guī)模，將由2008年的6.15億美元，成長至2014年的67億美元以上，五年間年復合成長率將高達44%。
2009-12-24
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FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號 (LVDS) 振蕩器，擴充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝，穩(wěn)定性高達 ±25ppm，擁有業(yè)界標準封裝，包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
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CM1227：CMD推出新款PicoGuard(R) 極低電容靜電放電保護器件
California Micro Devices 宣布針對最先進的數字消費品和計算機應用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置PicoGuard CM1227。
2009-12-17
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超寬范圍輸入的開關電源電路設計
開關電源基于自身的體積小巧和轉換效率高的特點已在電子產品中得到了廣泛的應用，特別是美國PI公司開發(fā)的TOPSwitch系列高頻開關電源集成芯片的出現，使電路設計更為標準成熟、簡潔便捷。本文的設計原理可應用在TOPSwitch系列或其它系列的電源集成芯片的耐壓擴展，有較好的應用效果。
2009-12-16
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OTB Solar和Trident協(xié)力發(fā)展太陽能工業(yè)噴霧打印技術
OTB 太陽能和Trident 太陽能近日宣布為了在太陽能市場引進降低成本的革新噴霧技術的合作關系。作為合作的一部分，Trident 太陽能公司256Jet-S?噴墨印刷將與OTB Solar公司PixDro開放式架構噴霧平臺結合在一起。預計這將包括LP50?研究，開發(fā)工具和要素（Element?）體系或全部生產系統(tǒng)。
2009-12-14
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Pinch：最直白的科技體驗 世界最薄燈炮
尖端的技術以最直白的方式融入生活
2009-12-08
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沖電氣數字影像推出采用異性材料接合技術的1.1英寸LED顯示器
沖電氣數字影像公司(OKI Digital Imaging)開發(fā)出了采用該公司異性材料接合技術“EFB(Epi FilmBonding)”的1.1英寸LED 顯示器。計劃在2010年底前樣品供貨。該公司稱其特點是“功耗僅為原有液晶顯示器的1/10”。該公司一直在開發(fā)采用EFB的LED顯示器。
2009-12-07
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柯尼卡美能達將投建有機EL照明產品試產線
柯尼卡美能達控股（Konica Minolta Holdings）近日宣布，將投入35億日元建設用于確立有機EL照明產品生產技術的試產線（Pilot Line）。預定在2010年秋季完成建設，目標是在2010年度內開始限量銷售?！?/p>
2009-11-25
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臺灣精國推出“LCD液晶電子血壓計”
臺灣精國Spirit在醫(yī)療展當中推出最新研發(fā)的產品"lcd液晶電子血壓計",不含水銀的液晶屏幕顯示,加上高機動性的使用方式,結合傳統(tǒng)風格與尖端科技,以創(chuàng)意和技術造福醫(yī)病雙方的用心不言而喻.
2009-11-12
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Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
八款新器件采用鷗翼和倒鷗翼型SMD封裝，提供透明環(huán)氧樹脂封裝和可實現日光阻斷濾波的版本，其感光面積為4.4 mm2和7.5mm2，半敏感度角為65°
2009-11-09
- ROHM新型接近傳感器面世：VCSEL技術賦能工業(yè)自動化精準感知
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