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手機(jī)與PDA之音頻系統(tǒng)應(yīng)用探微

發(fā)布時間:2010-02-10 來源:52RD

中心議題:
  • 無線可攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用之考慮因素
  • 輸入與輸出耦合電容值的選擇
解決方案:
  • 所有訊號線盡可能單點(diǎn)接地;
  • 為避免兩訊號互相干擾,應(yīng)避免平行走線,而以90跨過方式為之
  • 數(shù)位之電源、接地應(yīng)和類比之電源、接地分開
  • 高速數(shù)位訊號走線應(yīng)遠(yuǎn)離類比訊號走線,亦不可置于類比元件下方
手機(jī)與PDA已能夠提供各種不同娛樂功能,而消費(fèi)者更希望其能夠擁有立體聲,甚至是3D音效。因此廠商們皆盡量采用高度原音的聲頻系統(tǒng),并使產(chǎn)品具備立體聲喇叭放大器、不同的混音以及3D強(qiáng)化立體聲功能,同時在外型上也盡量輕薄小巧。本文將為讀者深入探討聲頻系統(tǒng)在手機(jī)與PDA之應(yīng)用與設(shè)計(jì),以方便系統(tǒng)研發(fā)人員設(shè)計(jì)出適合消費(fèi)者的產(chǎn)品。

音效在可攜式電子產(chǎn)品上之要求,在早期只要輸出功率夠大,同時無雜訊干擾即可,然而隨著產(chǎn)品成熟度增加與MP3、MPEG4等附加功能的需求而更顯其重要性?,F(xiàn)今消費(fèi)者在手機(jī)與個人數(shù)位處理器(PDA)的音效要求已至立體聲,甚至必須具備3D音效

本篇文章即是要探討聲頻系統(tǒng)在手機(jī)與PDA之應(yīng)用與設(shè)計(jì),讓系統(tǒng)與研發(fā)人員設(shè)計(jì)出適合消費(fèi)者的產(chǎn)品。

無線可攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用之考慮因素

以下列出在選擇聲頻功率放大器時必須考慮到的主要因素。
較高的電源電壓抑制(PowerSupplyRejectionRation;PSRR)
聲頻功率放大器必須具有較高的PSRR,可以避免受到電源與布線雜訊的干擾。

快速的開關(guān)機(jī)(Fastturnon&off)
擁有較長的待機(jī)時間,為手機(jī)或PDA之基本訴求,AB類聲頻放大器的效率約為50至60%,D類聲頻放大器的效率可達(dá)85至90%,不管使用何種聲頻放大器,為了節(jié)省功率消耗,在不需要用到聲頻放大器時,均需進(jìn)入待機(jī)狀態(tài),然而當(dāng)一有聲音出現(xiàn)時,聲頻放大器必須馬上進(jìn)入開機(jī)狀態(tài)。

無「開關(guān)切換雜訊」(Click&Pop)聲
「開關(guān)切換雜訊」聲常出現(xiàn)于聲頻放大器進(jìn)入開關(guān)機(jī)時,或是由待機(jī)回覆至正常狀態(tài),甚至是217Hz手機(jī)通信訊號時,手機(jī)或PDA之使用者絕不會希望聽到擾人的噪音,將「開關(guān)切換雜訊」消除電路加入聲頻放大器的考量中,為重要的必備條件。

較低之工作電壓
為延長電池使用時間,更要求在低至1.8伏特的條件下仍可進(jìn)行作業(yè)。

低電流消耗與高效率
使用CMOS制程之IC,可降低電流消耗,有時需選擇D類聲頻放大器,目的在延長手機(jī)或個人數(shù)位處理器之工作時間。

高輸出功率
在相同工作電壓下具有較高的輸出功率,亦即輸出訊號之?dāng)[幅越接近Vcc與GND時,其輸出功率越高。

較小的封裝(MicroSMD)
手機(jī)或個人數(shù)位處理器的外觀越來越小巧,使得IC封裝技術(shù)越來越重要,MicroSMD為現(xiàn)今較常用到的封裝技術(shù)。
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輸出功率的計(jì)算

單端式(Single-end)放大器如(圖一)所示,其增益為:
(公式一)
Gain=Rf/Ri
Rf:回授阻抗
Ri:輸入阻抗

(圖一) 單端式(Single-end)放大器

由輸出功率=(VRMS)2/Rload,VRMS=Vpeak/21/2,因此單端式(Single-end)放大器輸出功率=(Vpeak)2/2Rload。
橋接式(BTL)放大器如(圖二)所示,由兩個單端式(Single-end)放大器以相差180組成,故其增益為
(公式二)
Gain=2Rf/Ri
Rf:回授阻抗
Ri:輸入阻抗
由輸出功率=(VRMS)2/Rload,橋接式VRMS=2Vpeak/21/2,因此橋接式輸出功率=2(Vpeak)2/Rload=4端式放大器輸出功率。


圖二) 橋接式放大器與施加于喇叭正負(fù)端之波形
 
輸入與輸出耦合電容值的選擇

如圖一,輸入阻抗與輸入耦合電容形成一高通濾波器,如欲得到較低的頻率響應(yīng),則需選擇較大的電容值,其關(guān)系可用以下公式表示:
(公式三)
fC=1/2∏(RI)(CI)
fC:高通濾波截止頻率
RI:輸入阻抗
CI:輸入耦合電容值,此電容用以阻隔直流電壓并且將輸入訊號耦合至放大器的輸入端。

在行動通訊系統(tǒng)中,由于體積的限制,即使使用較大的輸入耦合電容值,揚(yáng)聲器也通常無法顯現(xiàn)出50Hz以下的頻率響應(yīng)。因此,假設(shè)輸入阻抗為20K歐姆,只需之輸入耦合電容值大于0.19uF即可,在此狀況下,0.22uF是最適當(dāng)選擇。

對于輸出耦合電容值之設(shè)定而言,同圖一中,如欲得到較佳的頻率響應(yīng),電容值亦需選擇較大的容值,其關(guān)系可用以下公式表示:
(公式四)
fC=1/2∏(RL)(CO)
fC:高通濾波截止頻率
RL:喇叭(耳機(jī))之阻抗
CO:輸出耦合電容值

例如,當(dāng)使用32歐姆之耳機(jī),如希望得到50Hz的頻率響應(yīng)時,則需選擇99uF的輸出耦合電容值,在此狀況下,100uF是最適當(dāng)選擇。
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散熱(Thermal)考量

在設(shè)計(jì)單端式(Single-end)放大器或是橋接式(BTL)放大器時,功率消耗是主要考量因素之一,增加輸出功率至負(fù)載,其內(nèi)部功率消耗亦跟著增加。

橋接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:
(公式五)
PDMAX_BTL=4(VDD)2/(2∏2RL)
VDD:加于橋接式(BTL)放大器之電源電壓
RL:負(fù)載阻抗
例如,當(dāng)VDD=5V、RL=8ohm時,橋接式放大器的功率消耗為634mW,如負(fù)載阻抗改成32ohm時,其內(nèi)部功率消耗降低至158mW。
而單端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示:
(公式六)
PDMAX_SE=(VDD)2/(2∏2RL)
VDD:加于單端式(Single-end)放大器之電源電壓
RL:負(fù)載阻抗
亦即單端式放大器的功率消耗僅為橋接式放大器的四分之一。
所有的功率消耗加起來除以IC的熱阻(θJA)即是溫升。
 
布線(Layout)考量

設(shè)計(jì)人員在布線上,有一些基本方針必須加以遵守,例如:
●所有訊號線盡可能單點(diǎn)接地;
●為避免兩訊號互相干擾,應(yīng)避免平行走線,而以90跨過方式為之。
●數(shù)位之電源、接地應(yīng)和類比之電源、接地分開。
●高速數(shù)位訊號走線應(yīng)遠(yuǎn)離類比訊號走線,亦不可置于類比元件下方。

3D強(qiáng)化立體聲在手機(jī)與PDA之應(yīng)用
就大多數(shù)人的了解,「3D音效」既非單聲道,亦非雙聲道,它是一種聲頻的處理技術(shù),使聆聽者在非實(shí)際的環(huán)境下,感覺到聲音發(fā)出的地點(diǎn),這就必須非常講究揚(yáng)聲器(喇叭)的放置位置與數(shù)目。但是在手機(jī)與PDA處理器中,無法放置如此多的揚(yáng)聲器,因此發(fā)展出以兩個揚(yáng)聲器加上運(yùn)用硬體或軟體的方式,來模擬「3D音效」,亦即所謂的「3D強(qiáng)化立體聲音效」(3DEnhancement)。
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(圖三)為3D強(qiáng)化立體聲之聲頻次系統(tǒng)方塊圖,用于立體聲手機(jī)或個人數(shù)位處理器中,此聲頻次系統(tǒng)由下列幾個部分組成:
●后級放大器:包括一立體聲揚(yáng)聲器(喇叭)驅(qū)動器,一立體聲耳機(jī)驅(qū)動器,一單聲道耳機(jī)放大器(earpiece),和一用于免持聽筒之線路輸出(lineout),例如汽車的免持聽筒電話輸出。
●音量控制:可提供分為32級的音量控制,而且左、右及單聲道的音量均可獨(dú)立控制。
●混音器:用來選擇輸出與輸入音源之關(guān)系,可將立體聲及單聲道輸入傳送及混合一起,并將這些輸入分為16個不同的輸出模式,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠靈活傳送及混合單聲道及立體聲聲頻訊號,不會限定訊號只能傳送給立體聲揚(yáng)聲器或立體聲耳機(jī)。
●電源控制與「開關(guān)切換雜訊」消除電路。
●3D強(qiáng)化立體聲,以硬體的方式為之。
●使用I2C相容介面加以控制晶片的功能。

聲音在不同位置傳至左右耳朵時,會產(chǎn)生不同相位差。利用此相位差原理和硬體方法,便可以模擬出3D強(qiáng)化立體聲音效,即使系統(tǒng)在體積或設(shè)備上受到限制,而必須將左右喇叭擺放得很近時,仍然可以改善立體聲各高低聲部定位的種種問題。

如圖三之3D強(qiáng)化立體聲方塊圖所示,一外接之電阻與電容電路用以控制3D強(qiáng)化立體聲之音效,用兩個分別的電阻與電容電路來控制立體聲揚(yáng)聲器與立體聲耳機(jī),如此可達(dá)到最佳之3D強(qiáng)化立體聲效果。

在此電阻與電容電路中,3D強(qiáng)化立體聲效果的「量」是由R3D電阻來設(shè)定的,并且成反比關(guān)系,C3D電容用以設(shè)定3D強(qiáng)化立體聲效果的3dB低頻截止頻率,在低頻截止頻率以上方能顯現(xiàn)出3D強(qiáng)化立體聲效果,增加C3D電容值將降低低頻截止頻率,其關(guān)系可用以下公式表示。
(公式七)
f3D(-3dB)=1/2∏(R3D)(C3D)
 

(圖三) 3D強(qiáng)化立體聲聲頻子系統(tǒng)方塊圖
 
由于行動電話與個人數(shù)位處理器已發(fā)展為能夠提供各種不同娛樂的多功能可攜式設(shè)備,廠商們皆盡量采用高度原音的聲頻系統(tǒng)及壽命較長的電池,并使此類可攜式電子產(chǎn)品具備立體聲喇叭放大器,多種不同的混音,以及3D強(qiáng)化立體聲等功能,同時在外型外也盡量輕薄小巧。但其設(shè)計(jì)范疇仍不脫離以上所述基本原理,此為本文所要表達(dá)之另一目的。
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