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TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt?技術(shù)的IC產(chǎn)品系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個用于優(yōu)化 Thunderbolt? 技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標準支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統(tǒng)一線纜支持數(shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應商，提供理...
2012-03-28
TPS22980 德州儀器 Thunderbolt? IC
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基于 ZETA 拓撲結(jié)構(gòu)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計
同 SEPIC DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓撲結(jié)構(gòu)類似，ZETA 轉(zhuǎn)換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉(zhuǎn)換器也需要兩個電感和一個串聯(lián)電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉(zhuǎn)換器使用一個標準升壓轉(zhuǎn)換器進行配置，ZETA 轉(zhuǎn)換器則不同，它通過一個驅(qū)動高端 PMOS FET 的降壓轉(zhuǎn)換器進行配...
2012-03-28
ZETA 拓撲結(jié)構(gòu) DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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基于 ZETA 拓撲結(jié)構(gòu)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計
同 SEPIC DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓撲結(jié)構(gòu)類似，ZETA 轉(zhuǎn)換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉(zhuǎn)換器也需要兩個電感和一個串聯(lián)電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉(zhuǎn)換器使用一個標準升壓轉(zhuǎn)換器進行配置，ZETA 轉(zhuǎn)換器則不同，它通過一個驅(qū)動高端 PMOS FET 的降壓轉(zhuǎn)換器進行配...
2012-03-28
ZETA 拓撲結(jié)構(gòu) DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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基于 ZETA 拓撲結(jié)構(gòu)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計
同 SEPIC DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓撲結(jié)構(gòu)類似，ZETA 轉(zhuǎn)換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉(zhuǎn)換器也需要兩個電感和一個串聯(lián)電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉(zhuǎn)換器使用一個標準升壓轉(zhuǎn)換器進行配置，ZETA 轉(zhuǎn)換器則不同，它通過一個驅(qū)動高端 PMOS FET 的降壓轉(zhuǎn)換器進行配...
2012-03-28
ZETA 拓撲結(jié)構(gòu) DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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顛覆現(xiàn)有DSC Lytro光場相機啟動相機革命契機
Lytro相機在2011年6月透過媒體大量曝光時，尚未造成關(guān)注，直到2012年2月29日宣布產(chǎn)品上市，才真正造成轟動，其對產(chǎn)業(yè)的影響力也正式發(fā)酵。
2012-03-28
DSC Lytro 光場相機
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針對射頻設(shè)計熱問題的處理
熱量管理是所有電路設(shè)計人員都關(guān)心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波（CW）信號還是脈沖信號，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板（PCB）上和系統(tǒng)中的熱量積聚。對電子設(shè)備來說，發(fā)熱意味著工作壽命的...
2012-03-28
射頻設(shè)計 熱問題
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針對射頻設(shè)計熱問題的處理
熱量管理是所有電路設(shè)計人員都關(guān)心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波（CW）信號還是脈沖信號，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導，它們都將導致印制電路板（PCB）上和系統(tǒng)中的熱量積聚。對電子設(shè)備來說，發(fā)熱意味著工作壽命的...
2012-03-28
射頻設(shè)計 熱問題
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未來五年全球半導體設(shè)制造設(shè)備支出預測
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產(chǎn)...
2012-03-27
半導體 集成電路 晶圓
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未來五年全球半導體設(shè)制造設(shè)備支出預測
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產(chǎn)...
2012-03-27
半導體 集成電路 晶圓
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