【導讀】在先進封裝TGV（玻璃通孔）技術快速發(fā)展的背景下，微納尺度TGV束腰孔徑的精準測量的是保障封裝良率與互聯(lián)可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。本文首先闡述3D白光干涉儀的核心工作原理，依托寬光譜白光的短相干特性、軸向精密掃描技術及三維輪廓重建能力，明確其納米級徑向分辨率的技術優(yōu)勢；隨后重點介紹該設備在TGV束腰孔徑測量中的具體應用，包括束腰孔徑的精準量化方法與通孔形貌缺陷的同步檢測方案；最后補充大視野3D白光干涉儀的技術革新點與實測實力，全面展現(xiàn)其在TGV測量領域的適配性與優(yōu)越性，為先進封裝領域的精密測量提供技術參考。

3D白光干涉儀測量原理

3D白光干涉儀以寬光譜白光為光源，經分束器分為參考光與物光兩路。參考光射向固定參考鏡反射，物光經專用物鏡聚焦后照射至TGV玻璃通孔內壁表面，反射光沿原路徑返回并與參考光匯交產生干涉條紋。因白光相干長度極短（僅數(shù)微米），僅在光程差接近零時形成清晰干涉條紋。通過壓電陶瓷驅動裝置帶動參考鏡及物鏡進行軸向精密掃描，高靈敏度探測器同步采集不同深度位置的干涉條紋強度變化，形成干涉信號包絡曲線，曲線峰值位置精準對應通孔內壁各點的三維坐標。結合像素級坐標校準與內壁輪廓擬合技術，可完整重建TGV通孔全域三維形貌，精準定位束腰位置（孔徑最小處），并量化束腰孔徑尺寸，其徑向分辨率可達納米級，適配微納尺度TGV的高精度測量需求。

3D白光干涉儀在TGV束腰孔徑測量中的應用

1 束腰孔徑精準量化

針對微納尺度TGV（孔徑范圍5-50 μm）的束腰孔徑測量需求，3D白光干涉儀可通過優(yōu)化測量方案實現(xiàn)精準量化。測量時，選取適配的長焦物鏡與視場范圍，對TGV通孔進行全深度軸向掃描，通過三維輪廓重建獲取通孔內壁完整的高度-徑向分布數(shù)據(jù)。采用圓柱擬合與孔徑提取算法，沿通孔深度方向逐點計算截面孔徑尺寸，生成孔徑-深度分布曲線，曲線最小值對應的位置即為束腰位置，其數(shù)值為束腰孔徑。實驗數(shù)據(jù)表明，其束腰孔徑測量誤差≤0.1 μm，束腰位置定位精度≤0.5 μm，可有效捕捉激光鉆孔工藝中功率、掃描速度變化導致的束腰孔徑波動，為工藝參數(shù)優(yōu)化提供精準量化依據(jù)。同時，支持多通孔連續(xù)掃描測量，實現(xiàn)TGV陣列的均勻性評估。

2 通孔形貌缺陷同步檢測

TGV制備過程中易出現(xiàn)的束腰偏移、內壁臺階、毛刺、局部縮頸等缺陷，會直接影響束腰孔徑穩(wěn)定性及后續(xù)金屬填充質量。3D白光干涉儀在測量束腰孔徑的同時，可通過三維輪廓重建同步識別此類缺陷。當檢測到束腰孔徑偏差超過±0.5 μm、內壁毛刺高度超過1 μm，或存在局部縮頸導致孔徑突變超過2 μm時，可判定為不合格產品。通過缺陷的尺寸、位置量化分析，可追溯激光聚焦精度、玻璃材料特性等制備環(huán)節(jié)的問題。例如，當出現(xiàn)束腰偏移嚴重時，可反饋調整激光鉆孔的定位精度參數(shù)，提升TGV成型質量。

測量優(yōu)勢與應用價值

相較于傳統(tǒng)顯微鏡的二維投影測量局限，3D白光干涉儀可提供完整的TGV通孔三維形貌信息，實現(xiàn)束腰孔徑的精準量化與位置定位；相較于掃描電子顯微鏡的破壞性測量及真空環(huán)境要求，其非接觸測量模式可避免損傷通孔內壁、無需樣品預處理，保障樣品完整性且適配大氣環(huán)境下的快速檢測。同時，其具備高效掃描能力（單通孔測量時間≤3 s），可滿足TGV陣列產業(yè)化批量檢測需求。通過為束腰孔徑測量提供精準、全面的量化數(shù)據(jù)及缺陷檢測結果，3D白光干涉儀可助力構建先進封裝TGV的嚴格質量管控體系，提升封裝良率與互聯(lián)可靠性，為高密度三維封裝技術的發(fā)展提供關鍵技術支撐。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術革新

1智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現(xiàn)亞納米精度測量，且重復性表現(xiàn)卓越，讓精密測量觸手可及。

2超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3動態(tài)測量新維度：可集成多普勒激光測振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測量邊界，實現(xiàn) “動態(tài)” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1硅片表面粗糙度檢測：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

（以上數(shù)據(jù)為新啟航實測結果）

有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發(fā)與質量檢測。

高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現(xiàn)強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

總結

作為高密度三維封裝技術中的關鍵測量設備，3D白光干涉儀不僅完善了TGV質量管控體系，提升了封裝良率與互聯(lián)可靠性，更將為先進封裝技術向微納化、高密度化發(fā)展提供堅實的技術支撐，具有重要的工程應用價值與推廣前景。